PCB业掀起募资热 扩充资金增添营运

    PCB业近来掀起募资热潮，包括NB板大厂瀚宇博德、铜箔基板厂台耀以及玻纤纱布一贯厂富乔不约而同加入募资行列，虽然采取的方式各异，但用途多以偿还银行借款以及充实营运资金为主。

    瀚宇博德为偿还银行借款，董事会通过将办理现金增资，预计发行5000万股，额度为5亿元，每股发行价格暂定为12元，而现金增资认股基准日为3月31日。

    瀚宇博去年因纳入精成科，全年合并营收达407.53亿元，年增率85.28%，一举创下新高纪录。展望今年，瀚宇博将专注NB板市场，也同步提高LCD TV控制板的出货比重，至于斥资600万美元投资的重庆新厂也可望在下半年投产，持续扩大全球NB板市占率。

    铜箔基板厂台耀及4家子公司上周则与银行团签订5年期联贷案，额度为18亿元，而资金用途主要为借新偿旧以及充实中期营运资金。

    台耀今年除了持续改善产品结构，提升高阶产品营收比重之外，大陆广东中山厂新产能的投入也是一大营运重点。台耀指出，大陆广东中山厂30万张的铜箔基板新产能预计今年第一季底全数开出，将增添今年的营运动能。

    富乔目前正在办理额度7.5亿元的无担保可转换公司债，也将用来偿还银行、改善财务结构，该公司表示，希望在景气不明朗之际，期待掌握更多的现金。

    富乔位于云林虎尾的玻纤纱二厂已启动扩产计划，预计今年第一季底，年产能将从100个纺位扩增至120纺位，换算年产能将从3.7万吨提升至4.5万吨的规模，增幅约20%。

    另外，富乔也规划前往大陆东莞设玻纤布，厂终于拍板定案，初期将先投入1500万美元(折合新台币4.5亿元)，预计最快今年第四季即可投产，届时玻纤布整体产能规模可望较目前倍增。