满载仅为71度 迪兰非公靓卡HD7950测试

主打散热 迪兰HD7950酷能+ 3G赏析

    最近HD7900系列显卡的发布着实让不少玩家朋友为之兴奋了一把，在进过了前期公版显卡的惯例性走秀之后，不少显卡厂商开始推出非公版的“个性显卡”，而迪兰 HD7950酷能+ 3G 就是这样一款强调“散热个性”的HD7950显卡，迪兰 HD7950酷能+ 3G作为隶属于酷能系列的又一精品大作，它的散热设计是否能真的给我们玩家带来惊喜？下面我们一一为大家揭秘。

    迪兰HD7950酷能+显卡搭载的Tahiti Pro显示核心采用了28nm工艺，拥有1792个流处理器，3GB显存和384bit显存位宽，配备最新的PCIE 3.0接口，默认出厂频率达到惊人的880MHz，显存频率也达到1250MHz。

    供电方面，迪兰 HD7950酷能+ 3G 显卡采用了双6Pin辅助供电接口、铁素体电感、日系固态电容、八爪鱼MOSFET加上6+2+1相供电配备，充分保证显卡品质及超频稳定性，为显卡提供了强劲的电力供应。

    散热方面，迪兰HD7950酷能+显卡搭载了迪兰自主研发PCS+散热系统，配有一款双92毫米风扇和三根8毫米口径热管的散热装置，密集排列的散热鳍片提供了超大散热面积，而纯铜底座则起到快速传热的作用，该散热器有效兼顾散热效能和静音效果。

    接口方面，迪兰HD7950酷能+显卡摒弃了VGA模拟信号的接口，直接采用HDMI 1.4+DVI+双mini DP 1.2，最高分辨率可达2560×1600接口的高规格输出方案，无论是搭建多屏平台还是高清影院都十分方便。

迪兰HD7950酷能+3G显卡温度测试

迪兰HD7950酷能+ 3G显卡温度测试

    该款显卡主打散热设计，而且酷能系列向来以散热效能极高而被广大玩家所熟知，下面我们借助Furmark测试软件来实际检测下这款显卡的散热情况到底如何。

    软件介绍：FurMark 是 oZone3D 开发的一款 OpenGL 基准测试工具，通过皮毛渲染算法来衡量显卡的性能，同时还能借此考验显卡的稳定性。软件提供了多种测试选项，比如全屏/窗口显示模式、九种预定分辨率(也可以自定义)、基于时间或帧的测试形式、多种多重采样反锯齿(MSAA)、竞赛模式等等，并且支持包括简体中文在内的5种语言。本来，FurMark 只是用来测试显示卡的OpenGL 效能，但是因为它的测试非常苛刻，所以可以拿来当烧机软件使用。

    经过至少5分钟的FURMARK测试，温度曲线基本趋向于平稳，所得到的数据为：最小温度38℃，最大温度72℃，因为该卡在频率设定上为核心880MHz，所以在温度测试中依然能达到这样的成绩，实属不易。这从侧面也反应出该卡的散热设计为该卡强劲的性能提升提供了有效的保证。

    从GPU-Z截图中，我们可以看到风扇转速为39%，GPU瞬时温度为71℃，在合理的转速情况下达到了有效的散热效能，这就是迪兰恒进酷能散热器的强大之处。

迪兰恒进HD7950酷能+性能测试情况

    借助3DMARK基准测试软件和4款主流级的大型3D游戏，我们检测出这款迪兰恒进HD7950酷能+ 3G显卡的性能情况。

    在3DMARK基准性能测试中，我们看到3DMARK VANTAGE的P模式成绩非常出色，毕竟是次旗舰级的显卡，所以在性能方面表现还是非常优秀的。整体性能上，迪兰恒进HD7950酷能+ 3G凭借其高达880MHz的核心频率设定，其性能表现可谓有目共睹。

    在实际的大型3D游戏测试中，低负载的魔兽世界游戏，帧率达到了81.5FPS，非常流畅；而在号称显卡杀手的孤岛危机、战地3和失落的星球2中，该卡的表现依然 很出色，均在40FPS以上，由此可见，该卡在性能方面凭借其全新的GCN架构从而具备了更为强劲的优势。

测试平台及测试项目简介

    性能测试使用的硬件平台由Intel Core i7-870 3.52GHz、技嘉P55-UD4 GIGABYTE GA-P55-UD4主板和2GB*2双通道DDR3-1600内存构成。细节及软件 环境设定见下表：

    为保证系统平台具有最佳的稳定性，此次硬件评测中所使用的操作系统均为Microsoft Windows 7 正版授权产品。使用Windows 7正版软件能够获得最好的兼容性以及系统升级更新服务。

    用户在体验或购买安装Windows 7的操作系统时请认准所装系统是否已经获得正版授权许可！未经授权的非正版软件将无法获得包括更新等功能在内的Windows 7服务。

迪兰HD7950酷能+3G显卡测试总结

迪兰 HD7950酷能+ 3G显卡测试总结

    注：ZOL显卡频道产品打分细节标准

    满分：★★★★★ 零分：☆☆☆☆☆ 未测试不评价：-----

    ● 产品设计：

    1、产品定位：产品的设计是否符合目标用户的需要。

    2、用料品质：供电设计是否豪华，用料可否保证显卡长期稳定运行。

    3、市场定价：价格是否合理，比同类定位产品高减分，比同类定位产品低加分。

    ● 性能表现：

    1、3D性能： 与同芯片产品比较，3D基准性能高低。

    2、游戏性能：主观评价游戏当中的应用性。

    ● 人性化设计：

    1、噪音控制：人体感觉得到的噪音带来的负面影响。

    2、超频能力：显卡频率的可提升空间。

    3、接口附件：通用性是否强，附件能否给用户解决临时出现的问题。

    4、温度控制：通过测试了解显卡的温度控制程度。

    5、设计细节：产品的美观度、细节的把控、各种人性化的技术运用。