中芯国际：获六亿美元银团贷款

    3月16日，中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI；香港联交所：0981.HK），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，欣然宣布，其子公司 -- 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司今日签订了一项由国家开发银行及中国进出口银行牵头，总额达六亿美元的七年期银团贷款协议。新的贷款额度将会主要支持中芯国际北京十二寸芯片厂的扩充及技术发展。

    中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“我们很高兴能达成此次贷款协议。这笔信贷安排代表了我们先进的北京十二寸芯片厂的发展潜力得到国家政策银行及主要商业银行的认同。此外，这个贷款项目强化了我们的资本结构， 使我们在短期债项和长期债项之间取得一个更好的平衡。”

    银团贷款的其他参予银行还包括中国建设银行[4.75 0.21% 股吧 研报]、上海银行及北京银行。