科技研调机构Berg Insight 23日公布初步统计指出,去(2011)年全球搭载双核心应用处理器的高阶智能型手机出货量达6000万支,预期双核心处理器在中阶智能型手机当中的普及率将大幅攀升,而四核心处理器也将在高阶机种之间逐渐抬头。
Berg Insight表示,去年全球智能型手机销量成长59%至4.7亿支,其中高阶机种销量倍增至1.5亿支,低价机种销量则自1000万支暴增至7000万支;空机零售价超过400美元的高阶机种以及约100美元的低价机为带动成长的两股主要力量。
去年三星以20.2%的销量市占率荣登智能型手机龙头供应商宝座,超过苹果的19.8%,然而以销售额来说苹果仍以38%的市占率居冠。前几大品牌当中仅有诺基亚出货量出现下滑状况,其市占率也掉至16.4%,屈居第三。黑莓机厂商Research In Motion(RIM)出货略增,然市占率持续萎缩,不过仍较宏达为高。
首支双核心智能型手机是在2011年初问世,2月才开始销售,时隔一年在今年即将举行的移动通讯世界大会(MWC)预计有多家厂商将公开首款四核心智能机。
联发科于2月3日的法说会中表示,TD智能型手机、Android 4.0方案、双核心智能型手机芯片这三者都将使联发科今年手机芯片ASP能稳定。
根据Engadget.com提供的新闻稿,三星电子2月21日宣布,将在2月27日至3月1日于巴塞隆纳举办的MWC展出两款低价智能型手机,其中3.8寸“Galaxy Ace 2”将搭载双核心处理器。
Gigaom.com 2月21日报导,高通(Qualcomm)产品管理部门副总裁Raj Talluri在接受专访时表示,在即将于2月27日至3月1日举办的移动通讯世界大会中唯一出现的Snapdragon四核心智能型手机将仅只是概念性机种。Talluri指出,MWC将有多款手机会首度搭载高通整合LTE芯片组的最新Snapdragon双核心处理器。
The Verge报导,绘图芯片巨擘NVIDIA执行长黄仁勋于2月15日在电话会议上指出,搭载“Tegra 3”移动四核心(ARM Coretex A9)处理器的智能型手机可望在本季开始出货,这些装置将会在MWC公开展示。