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超威仁宝合推Ultrathin

来源:第五频道 更新日期:2012-02-09 作者:佚名

    处理器大厂美商超威(AMD)与ODM代工厂仁宝合作,今年将共同推出内建新款32奈米Trinity加速处理器(APU)的Ultrathin概念超轻薄笔电,以对抗由英特尔主导的Ultrabook大军。超威Ultrathin笔电厚度仅1.8公分,目标价格设定在600~800美元,希望以低价策略抢占轻薄笔电市占。

    英特尔去年推出Ultrabook超轻薄笔电新概念,吸引全球ODM/OEM厂抢进,英特尔预计3月推出新一代22奈米Ivy Bridge处理器,内建该处理器第二代Ultrabook将在全球通路上市。

    为了抢搭超轻薄笔电风潮,超威与仁宝合作,共同推出内建32奈米Trinity处理器的Ultrathin笔电新概念。超威台湾区总经理曾铭仁表示,ODM厂角色已不在是单纯代工,超威及仁宝合作提供Ultrathin超轻薄笔电的参考设计给各计算机厂商,可望争取到持续成长中的新兴市场商机。

    根据超威提供信息,Ultrathin笔电厚度仅1.8公分,内建四核心Trinity处理器,内建的绘图运算效能较竞争对手高出50%,且功耗更低仅17瓦。更值得注意的是,Ultrathin笔电价格更低,目标价格设定在600~800美元,超威有意以更好的性价比,攻占超轻薄笔电市场占有率。

    据了解,搭载超威平台的Ultrathin笔电将在今年下半年上市,包括宏碁、华硕、惠普、东芝等笔电大厂,已有意采用超威Trinity处理器打造更便宜的超轻薄笔电。当然,在英特尔及超威力拱下,Ultrabook或Ultrathin笔电将是未来几年笔电市场的新趋势。

    此外,超威在新任执行长Rory Read上台后,策略上也有所转变,不再与英特尔在处理器运算效能竞争,而是转换方向以提供ODM/OEM厂最佳解决方案为目标。

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