从KindleFire看亚马逊的雄心（下）

    大量使用廉价部件和封装，以“所需的最低限度”削减成本

    打开Kindle Fire的机壳后，首先映入眼帘的是大尺寸锂聚合物充电电池和小型主板（图6）。

    图6：电池占了大半

    Kindle Fire的内部面积大部分被充电电池占据。主板较小，为了在有限的面积内封装部件，应用处理器和DRAM以PoP方式层迭着。

    主板上高密度封装着几乎所有的主要部件。应用处理器和DRAM以PoP（package on package）的方式层迭等，可以看出为了在有限的封装面积内封装尽量多的部件所下的工夫。

    在主板上高密度封装部件，并尽量缩小基板尺寸，好像是为了配备更大尺寸的充电电池。电池容量为4400mAh，在画面尺寸为7英寸的平板终端中属于比较大的。可以看出，Kindle Fire为了内容消费这个主要目的，而对最可能延长驱动时间予以了极大重视。

    再进一步分析发现，机身随处可见为最大限度削减成本所做的努力。除了将部件数量及其构成等“控制在所需要的最小限度”（参与拆解的技术人员）外，还大量使用了廉价部件和封装方法（图7）。

    图7：大量使用廉价部件和封装方法

    机身随处可见为削减成本所做的努力。例如有些部分没有使用FPC，而是使用了廉价的FFC（a）。也有未使用连接器，而是将FFC直接安装到基板上的情况。另外，对Micro-USB端子施加的电磁屏蔽对策较少，无线LAN用天线中间部分未接地等，以成本削减为重之处（b，c）

    例如，没有使用柔性基板（FPC），而是使用了廉价的FFC（Flexible Flat Cable）。FFC用于封装电源按钮用蓝色LED的小型基板与主板的连接部，以及装着看上去是照度传感器芯片的小型基板与主板的连接部。“如果是苹果公司的产品，会以设计自由度优先而通常会采用FPC。而Kindle Fire或许是为削减成本，而采用了廉价的FFC吧”（上述技术人员）。

    不仅是线缆，连接器也都采用了廉价品种。“粗略估算，Kindle Fire配备的连接器的总成本在100日元以内。还不到iPad 2的1/3”（该技术人员）。甚至还有不使用连接器，而将FFC直接安装到基板上的情况。

    封装方面，将电磁噪声对策和接地等控制在了最小限度。例如，Micro-USB端子的背面没有作电磁屏蔽，无线LAN用天线的中间部分也没有接地，等等。这些“在实用上应该都没有问题。以成本削减为重嘛”（上述技术人员）。

    在大量利用廉价部件和封装方法的同时，也有采用定制品的部件。上文提到的Micro-USB端子就采用了比普通产品高度要高的品种。据推测，这是为与旁边封装的耳机端子高度一致的处理。

    如果将耳机端子嵌入基板封装，就能与标准的Micro-USB端子高度一致，不过上述技术人员认为，“这样会增加封装成本，因此未予采用”。而如果能将耳机端子嵌入基板，Kindle Fire机身的厚度似“能更薄”（该技术人员）。

    参与拆解的某技术人员感叹道：“从Kindle Fire的内部来看，苹果公司的产品品质过剩了”。这位技术人员表示，“虽然有观点认为硬件会赔本，但从部件构成和数量等来看，即使加上运输费和管理费等各种费用，成本也不到199美元”。