轻、薄、防摔等软性显示器将起飞

    未来智能型手持装置将朝轻、薄、耐冲击、可摺迭方向发展，软性显示器的角色举足轻重，工研院发表最新的OLED制程验证平台及透明显示器等最新成果。友达移动产品事业群总经理吴大刚也看好软性显示器在2年后将起飞。

    吴大刚表示，友达是显示器厂商，在材料方面借重工研院的合作，共同开发软性基板，进军下一个世代的显示器。由于轻、薄、防摔的特性，很有机会在手持式产品上被广泛利用，预期软性显示器市场最快在2年后将起飞。

    对于友达在中小尺寸产品布局，吴大刚强调公司“重质不重量”，手机面板几乎都是以高阶智能型手机为主，出货尺寸放大到5寸、5.5寸、甚至是5.7寸。至于一些特殊应用则会开始收成。以车载产品为例，出货量都在逐年放量，去年出货约数百万片，今年单月就有50万片，现在已经和车厂在谈2015年的合作案。

    针对显示器技术未来发展趋势，工研院显示中心主任程章林表示，近年来显示器技术进展迅速，从不断追求薄型化、省电到朝向“透明”、“软性”等新型态，一直持续发展。在经济部技术处支持下，工研院最新开发完成的超薄玻璃连续卷曲生产技术与开发中的OLED制程验证平台，是推动下世代显示器产业关键技术。由于台湾拥有完整的ICT产业链，并掌握AMOLED部份材料、设备及制程等供应链资源，因此具备发展软性显器的绝佳条件。

    程章林强调，在经济部技术处的支持下，由工研院建立的OLED制程验证平台，可进行370毫米X470毫米基板之OLED蒸镀与封装制程，符合上发光、下发光或透明OLED显示技术之需求，且面板最大尺寸可达20寸的OLED样品。与OLED有关的材料与设备业者，均可透过此平台验证新技术或产品效能，甚至能提供软性AMOLED雏型品给品牌系统厂商整合，以验证软性显示的创新产品应用，预计将大幅提高产业自主开发能力。2013年第3季起开始对业界提供验证服务，也是台湾第一个可协助产业界进行OLED相关制程验证的完整服务平台。