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比空调还好使 惠普CoolSense散热技术

来源:泡泡网 更新日期:2012-01-27 作者:周硕

    如今笔记本的性能越来越好,我们在畅玩游戏的同时,笔记本发热也越来越高,平时放在桌上使用还好,一旦将本本放在腿上使用,那你就等着变烤猪肘吧。各大笔记本厂商也不断的努力寻求更加行之有效的散热方法。在众多厂商中惠普惠普的CoolSense散热技术在提供优秀散热效果的前提下,可以保证机身主要与人体接触部分的温度维持在舒适的水平上,令使用者拥有清凉的夏日使用感受。

比空调还好使 惠普CoolSense散热技术

使用CoolSense技术的惠普dv4

    CoolSense技术是一个集硬件和软件于一身的技术,硬件上的特殊设计使得整机发热明显降低,而用户可以通过软件自行调校整机的散热状态,软硬兼施达到更出色的散热效果。

比空调还好使 惠普CoolSense散热技术

HP CoolSense技术软件

    我们看到了CoolSense技术使用的软件。软件为用户提供了两种工作模式,一种是固定模式,一种是移动模式,用户在选择了大模式之后还可以选择其中的具体工作分别状态,软件通过编写好的程序,实现对整机散热情况的控制。

比空调还好使 惠普CoolSense散热技术

dv4的前后两端

惠普dv4-3116TX(LZ760PA)笔记本

dv4的左右两端

    比较特殊的机身设计是整机良好散热的保证,由于将主要散热部件都设计在远离掌托的位置,所以后端会显得比较厚一些。将出风口设计在后端,使用户在使用的时候完全感受不到出风的热量。

惠普dv4-3116TX(LZ760PA)笔记本

惠普dv4的散热孔位置

    HP Pavilion dv4整机散热孔的位置是按照机器发热的位置合理科学的选择的,能够帮助整机更加快捷的散出热量。那么看了以上的外形对散热帮助的设计,我们再来看看HP Pavilion dv4内部到底做了哪些散热设计怎么样?

拆机:拆解内部看散热

   

比空调还好使 惠普CoolSense散热技术

将D面螺丝一一去掉

比空调还好使 惠普CoolSense散热技术

将键盘拆下后

比空调还好使 惠普CoolSense散热技术

拆下C面键盘和掌托后

    将背板螺丝都拆掉后将C面键盘拿掉,再用力掰开C面掌托,我们就能看到内部的电路板了。我们看到得益于CoolSense技术的理念,整机的电路板以及散热的设计都在机身偏后端的位置,基本远离掌托,使用户在使用中不会感到机身的发热,从而提高用户的舒适性。

比空调还好使 惠普CoolSense散热技术

然后我们来小心的将主板拆下

    然后我们将主板拆下翻转过来来探寻散热系统结构的奥秘,看看惠普dv4做了怎样的散热设计才使整机温度得到良好控制。

比空调还好使 惠普CoolSense散热技术

我们终于看到了dv4的散热部件设计

    在经过了一系列的拆解,我们终于在主板的反面看到了散热系统的设计。从照片上可以发现,惠普采用了一根单热管导热,但是并不是坑爹的单热管逐一走过两核心,而是两端分别接触核心,通过中间部分的风扇进行散热,这样的设计就相当于采用了两根热管的效果一样。另外两个核心上硕大的热管散热扣具也在散热上对其有很大帮助,可见在散热方面HP Pavilion dv4的用料还是十分厚道的。另外小编惊奇的发现使用CoolSense技术的散热风扇壳体不同于其他笔记本,全面采用金属材质使热量更容易向外散发。

实际效果:散热能力比较突出

   

有趣的惠普CoolSense散热技术视频介绍

比空调还好使 惠普CoolSense散热技术

实测CPU满载1小时后dv4的C面热成像实拍

比空调还好使 惠普CoolSense散热技术

实测CPU满载1小时后dv4的C面热成像实拍

    通过对HP Pavilion dv4软硬件的完整分析,更加了解了惠普的CoolSense技术对笔记本散热的帮助。通过对dv4满载下的热成像实拍,我们看到整机散热能力还是非常突出的,温度最高的部位恰好是出风口位置,由于出风口在整机的后端,完全不会影响用户的使用感受,不管你是放在腿上、躺着、坐着、放床上都完全没问题。

 标签:笔记本 技术介绍
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