2012年AMOLED走向成熟化、大型化

    AMOLED的一大关键技术为背板（Back Plane），NPD DisplaySearch的报告也特别针对背板技术进行全方位分析。目前来说，几乎所有AMOLED应用都是采用低温多晶硅（LTPS）背板技术，但越来越多的厂商正在发展金属氧化物（oxide）或非晶硅TFT（a-Si TFT）背板，并计划于2012开始投入生产。

    LTPS、Oxide与a-Si 背板特性比较（来源：NPD DisplaySearch）

    NPD DisplaySearch报告其他重点包括：

    各种有机发光材料（Organic materials）均有不同的发光效率，其范围由10 cd/A到100 cd/A 不等。而经过许多材料厂商的努力，目前已经可以透过采用更好的红色与绿色磷光材料（phosphorescent materials）而达到发光效率的提升。

    目前几乎所有AMOLED显示器的有机材料镀膜（Color Patterning）技术都是采用精细金属掩膜（Fine Metal Mask，FMM）的蒸镀方法（Thermal Evaporation），不过这个方法材料损耗较大且受限于基板尺寸。目前许多新的技术逐渐被开发，并用以提高材料使用率及蒸镀均匀性，如将蒸镀时有机材料源从点状改成线状发散（linear、area sources）等等。

    其他有机材料镀膜方式如采用彩色滤光膜加白光AMOLED或者采用喷墨涂层（Solution-Processed）的有机发光材料等等也开始有面板厂商开发，而且已被验证可使用于大尺寸生产线。这些也将是AMOLED量产的一大突破。