抢智能手机商机博通推3G公板设计

    全球无线网通芯片大厂博通Broadcom抢进平低智能型手机市场，推出1GHz 3G手机基频及完整的公板设计，将之前只有比较昂贵的手机才能提供的连线功能进一步普及化。

    博通表示，智能型手机的体验持续使消费者喜爱新的手机，因为新的手机让使用者能下载并执行应用程序、建立并享受高质量的多媒体，而且可以轻易地使用Wi-Fi及其它无线技术，博通则整合1GHz ARM11处理核心、高效能图形处理及支援双SIM卡设定，让低成本的智能型手机能可以提供和高价位产品同样的功能选择。

    博通表示，先进的3G基频当中提供1GHz处理及整合性图形的能力，使用者可体验智能型手机的经验，同时提供一般手机购买者能负担得起的价格，博通为第一家可搭配提供1GHz处理器、GNSS及NFC的智能型手机方案，且零售价可压低至美金100元的公司，使得Broadcom能在成长中的低成本智能型手机市场中，成为领导厂商。