友达环保包装设计荣获2011金点设计奖

    友达光电日前以「触控面板玻璃半成品之组合式插槽输送箱」荣获「2011金点设计奖」包装设计类特优奖殊荣，为包装设计类组中唯一工业用包装设计的得奖作品，再度肯定友达持续推动「省资源」、「易回收」、「低污染」的绿色运筹包装设计理念。

    由经济部工业局所举办的「金点设计奖」奖项分为工业设计奖、视觉传达设计奖、包装设计奖、室内设计奖等四类别，今年共有15件产品自573件通过初选的产品中脱颖而出，获得「金点设计奖」之最高荣誉，并由萧副总统亲自颁发奖座及奖状，以彰显金点设计奖为台湾设计之最高荣耀。

    此次获奖的「触控面板玻璃半成品之组合式插槽输送箱」，主要特色在于充份运用塑料发泡材(EPP)其材质强韧耐撞的特性，具有良好的保护性能，达到保护玻璃面板半成品的目的。该得奖作品的设计理念是为了保护不可碰触的触控玻璃面板所设计，由于触控玻璃半成品无法以堆栈方式运送，因此，包材设计人员以直立组合式包装箱体的设计方式，让不同尺寸的触控面板玻璃均可共享此一箱体。

    由EPP制成的箱体组件，透过组箱体组合式设计，并藉由铝条与内置塑料件的锁固，不仅可满足多种尺寸装载需求，组合件亦可达到相当稳固性。而箱体共享组件采组合式设计，若包装箱体局部受损，也只须替换损坏的箱体组件，毋需将整个包装箱体报废，可大幅减少包材的耗损率，而以EPP加入部份回收发泡材所制成的包装箱体，提高回收材料使用率，大幅降低对环境的负担。

    此次友达以非专业包装设计及以工业用包装设计荣获此设计奖殊荣，将驱使友达持续投入研发资源、提供全方位低碳解决方案，以创新绿色科技为社会带来更美好数字生活。