日本强震影响 台湾显示器半导体面临威胁

    日本311强震冲击资通讯产业供应链，尤其关键零组件供应将吃紧，所幸第二季个人电脑因适逢传统淡季，不致产生严重缺口，但台湾显示器、半导体产业可能面临更严峻的威胁。

    由于日本在全球12项资通讯产品中都具有高市占率，对后续产业供货会造成影响，包括电池、快闪记忆体（Flash Memory）、中小尺寸面板玻璃、积层陶瓷电容（MLCC）、异方性导电膜（ACF）、及硅晶圆。

    通讯产业则有表面声波滤器（SAW filter)、石英、软性印刷电路板（FPC）、手机用switch、功率放大器（Power Amplifier）、手机照相模组（CCM）等。

    我（资策会MIC产业趋势中心主任沉举三）认为上述这些重要的产品，一时之间，都无法回到过去的供货水准，产业面临缺料危机，订单也可能转到其他的供应商，台湾厂商虽然很想借此机会得到接链商机，但由于台厂技术实力不如日本，在上游关键零组件的掌握不高，想要争取相关订单很难。

    未来一年，大厂将会较小厂更容易取得货源，竞争力较弱的小厂应预做准备。尤其是台厂有不少中小企业，都应该注意这个现象。

    个人电脑（PC）因第一季英特尔Sandy Bridge瑕疵致消费者观望，买气递延，相关厂商早有备料四到六周，仍可撑过第一季，同时第二季是淡季，供给出现问题也不会有太大的缺口。

    预期下半年的旺季来临，产业界就会面临较大的压力，尤其中小型厂商，建议厂商应该现在就提早预做准备，而且使用替代产品的后果，有可能导致良率降低，甚至影响产品的表现及品质，是更大的考验。

    台湾厂商未来将面临更严峻的竞争威胁，台日间的显示器与半导体产业，是合作多于竞争，台湾依赖日本的关键零组件比例极高，当日本这条供应链发生危机的时候，很多大厂原本下给日本的订单，可能转下给韩国，这将对台厂极为不利。