Ultrabook“整”形　LCM厂角色式微

    液晶显示器模组(LCM)厂商在高阶超轻薄笔电(Ultrabook)的角色将逐渐淡化。为强调轻薄化，高阶Ultrabook朝向将导光板、发光二极体(LED)背光源模组与机壳进行整合的趋势日渐显著，以藉此省却塑胶框，此将大幅降低组装代工厂对于LCM供应商的依赖。

    NPD DisplaySearch资深分析师刘景民表示，传统的笔记型电脑并不突显薄形化特性，因此LCM业者在供应链仍占有一席之地。

    NPD DisplaySearch资深分析师刘景民表示，传统笔记型电脑面板的设计，是由LCM厂商将整合导光板的LED背光源模组制作成LCM，再供货给组装代工厂；而今，高阶Ultrabook为使机身更加轻薄，面板的设计将跳脱传统模式，直接将导光板、LED背光源模组及机壳整并，省略过去LCM所需的塑胶框，达成更薄的外观。

    换言之，高阶Ultrabook面板供应链结构将逐渐改变，未来三星(Samsung)、奇美、友达等LCM厂商将仅供应FOG(Film on Glass)给高阶Ultrabook组装代工厂，而不再提供LCM，重要性将明显降低。

    另一方面，高阶Ultrabook供应链的导光板和背光源模组供应商的客户群，也将由过去的LCM厂转换为瑞仪、广达、纬创、中光电等组装代工厂，由组装代工厂直接管理导光板和背光源模组供应链；因此，组装代工厂已纷纷大举建置组装LED背光源模组与Ultrabook机壳的无尘室。

    刘景民指出，高阶Ultrabook组装代工厂尝试管理导光板和背光源模组供应商将成为一大挑战，再加上要挹注可观资金建置组装LED背光源模组及Ultrabook机壳的无尘室，因此现阶段高阶Ultrabook品牌商并未开发出太多的高阶Ultrabook的产品线。然而，可以预期的是，Ultrabook机壳与LED背光源模组整合已势在必行，遂使LCM厂商在高阶Ultrabook供应链中逐步边缘化。