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传苹果电视将采用定制芯片仍由富士康组装

来源:赛迪网 更新日期:2011-12-29 作者:子聪

    12月29日消息,据国外媒体报道,据业内人士预计,备受市场期待的苹果电视很可能会像iPhone和iPad一样使用定制芯片,而不是英特尔等厂商提供的成品芯片。

    据报道,台积电、日月光半导体和硅品精密可能会竞投苹果的定制芯片订单。这些公司都有能力生产基于ARM的定制芯片。苹果在2010年发布的iPad以及现在的苹果机顶盒所用的A4芯片就是一种定制芯片。

    据说苹果在本月早些时候已经与台积电签订了一份代工协议,内容是利用后者的28纳米和20纳米工艺为苹果生产下一代iPhone和iPad所用的A6和A7处理器。苹果电视可能也会使用那些高级芯片。

    除了定制芯片之外,业内人士预计苹果电视将由富士康电子负责组装。苹果的大部分产品如iPhone和iPad都是由富士康电子组装的。

    预计苹果将在明年第二季度结束前确定苹果电视的硬件标准,之后它将直接向代工厂商发出定制芯片和其他组件的订单。苹果在生产iPad和iPhone时也是采用的这种方式。

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