雷晟：创造让客户满意的购买经验

    台湾平面显示器协会10月份在台湾台中科学园区举办一场“平面显示器设备研讨会”，台湾雷晟科技受邀于研讨会中发表研发新设备:激光干式蚀刻系统和各式薄膜激光切割解决方案。

    激光雕刻切割机行销全球四十国有余

    深耕激光产业逾25年的雷晟科技公司，是台湾最早从事激光应用开发之公司，激光雕刻切割机行销全球四十国有余。总经理唐沛泽表示，激光产业已由导入期进入成长期，雷晟为实现成为台湾电子业的最佳激光伙伴的经营愿景，近几年来特别选择以平面显示器（FPD）产业相关产品生产过程所需要的激光设备为目标市场，而以激光系统整合厂商为定位，专注于客户应用导向，整合激光源、控制系统、软件、光学机构、影像处理及自动化等各项技术，提供高品质、高产能且高附加价值的解决方案。

    以科技服务业自许的雷晟科技

    激光技术应用在平面显示器产业已成为趋势，举凡各式光学薄膜之激光切割，如偏光片、3D光学膜、电子纸、软性显示器中的PI切割，乃至于触摸屏中的Cover Lens和OCA胶的切割，雷晟都有出货实绩，且依客户的生产需求，提供各式的卷对卷（Roll-to-Roll）和片对片（Sheet-to-Chip）激光切割系统的各式解决方案。

    台湾拥有优异的FPD生产及应用能力，发展出完整的产业链，惟关键制程设备开发仍需加强，产业内所需的生产设备几乎掌握在日美少数厂手中，致使FPD厂商投资成本过高，间接影响FPD产品在国际市场的竞争力。提升FPD产业的关键制程设备自制率，为雷晟的努力目标，依客户实际的生产制程，提供可客制化的激光设备，创造让客户持续满意购买经验，亦是以科技服务业自许的雷晟科技的努力目标。

    唐沛泽认为，台湾TFT LCD产能和韩国并驾齐驱，轻巧且快速加工的激光技术需求浮现，雷晟为FPD相关产业设计开发的CCD自动定位激光加工中心（SLC）和触摸屏ITO/银电路的激光蚀刻系统（HLM），市场相当看好。

    激光干式蚀刻系统是最佳解决方案

    HLM激光干式蚀刻系统是提供干式制程（Dry Etching）的最佳解决方案。其工作面积大，精密度高，加工速度快、生产方式又很弹性。加上可变动蚀刻线宽可由30μm到400μm，可依精度需求挑选扫描范围（80mm×80mm、60mm×60mm、40mm×40mm），也可因不同的材质和线宽需求，搭配不同的激光源（DPSS-YVO4、Green Light、UV、Fiber Laser）该设备适用于:玻璃ITO/银电路蚀刻、薄膜ITO/银电路蚀刻、纳米碳管和银电路蚀刻、钼、镍等涂布材质之蚀刻、薄形玻璃之蚀刻、薄形玻璃切割（3D扫描）等。

    唐沛泽认为触摸屏技术日新月异，投资黄光显影制程金额过于庞大，成本效益风险较高，激光干式蚀刻相较之下，提供客户另一种低投资成本、高机动性的设备选择，且在环保意识高涨的今天，激光更有低污染的优势。再者，银电路激光蚀刻，可将线宽缩小至30μm或更小，大大的突破网印银电路线宽过大的限制，是触摸屏将来如何在局限的尺寸内做出最大可视区的生产利器。

    CCD定位高精度激光切割机适合各式薄膜切割

    雷晟科技另一款SLC- CCD定位高精度激光切割机，提供FPD产业相关膜材切割最佳的解决方案。SLC series 可搭配特殊光学设计和激光控制，确保薄膜切割品质，并可做高精度圆弧切割；另该系统可选配CCD精密定位，辅以滚珠导螺杆运动系统，使切割精度可达到：±0.05mm，为节省日益高涨的人工成本，本系列产品可因应客户的生产流程，设计搭配自动化上下料机构，适合于:ITO膜、COVER LENS、电子纸、OCA胶、PI膜、偏光片、立体光学膜、各种PET薄膜的切割。除了一般的标准型外，雷晟也针对不同客户，设计专用的特殊切割设备，其中包括Sheet to Chip自动化切割、卷对卷的光学膜激光分条机，还有规避坏点AOI排版切割的特殊功能、可依不同需要设计特殊切割治具，及控制深度的半断切割之特殊设计。

    两岸猿声啼不住，轻舟已过万重山

    两岸猿声啼不住，轻舟已过万重山；随着LCD产业的迅速扩充发展，两岸已成为LCD的生产重要基地。由于目前台湾的客户已逐渐将生产中心外移沿海地区及内地，雷晟科技目前也根据客户的需要，将服务据点扩充到相对应的区域，现在已有上海办公室及广州维修据点的设置，将来也会配合客户的需要，将触角延伸到客户所在的地区，以就近提供最即时的服务。

    《平显时代》2011年11月，第86期，欢迎广大客户踊跃订阅、投稿、投放广告，谢谢您对本期杂志的厚爱！