智能机薄压群芳要挑战的技术难度

    首先最大的挑战就是屏了。Super AMOLE Plus是很好的、最成熟的解决超薄的方案，但是不是个每手机厂商都能用的，先不说价格，供货保证才是最大问题。目前此屏技术仅三星一家量产供货，一旦出现供应紧张问题，中国厂商的优先级别一定不如三星自己或者TOP5的国际品牌。虽然国内的天马、京东方，甚至莱宝都表示已在研发该项技术，前两者可能还有样品出来，但是要真正大规模量产，最早都是2012年底的事情了，并且这里还有一个非常大的隐患没有解决，这就是专利问题，以上这几家谁也没有解决AMOLED的专利问题。据闻，目前三星将此专利护得很紧，其核心专利人员是国家重点保护的对象。“韩国人在OLED战略做得太牛了，让日本业者和台湾业者无地自容。三星和LG分别攻中小屏和大屏OLED，明年LG会推出量产化大屏幕OLED显示器和电视，而三星完全把智能手机屏幕的产品链给霸住了。”这是一网友在昌旭微博中的评论。

    不过，另一种方案也可以降低厚度且带来成本下降的优势。虽然AMOLED专利被三星牢牢把控，但是Touch on lens(TOL)和in cell等技术也可以大幅降低触摸屏的厚度。并且，台湾厂商如TPK和联建已开始TOL的大量供货，而中国大陆厂商莱宝高科也将在明年上半年量产TOL的产品，其它大陆的CTP厂商也会快速跟上。相信明年下半年开始，TOL会在一些高端手机中采用，它可以减小厚度0.3-0.6mm，且由于减小一层玻璃，理论上可以减小触摸屏成本。在in cell方面，虽然可以将厚度减小得更多一些，但是目前的低良率仍是一个较大的问题。短时间难以解决。

    除屏以外，另一个厚度较难解决的就是摄像头了，光学距离不是那么容易改小的。格科微电子销售副总吴新楼表示：“的确，摄像头的高度问题已成为sensor基本竞争要素之一。”不过，这里有一个巧妙的解决办法：“如果又要高像素，又要机身在10mm以内，可以考虑局部突起。”展英通采购总监金奇分享他的看法：如果做AF的话，厚度很难做薄，可以学习三星，摄像头和天线位置突出，既解决了厚度问题，也使得外观轮廓分明、线条感强。网友Droid吴炜补充，“除摄像头外，天线也是后续做薄的主要难点。”

    值得提醒一下的是，网友小本创业工坊认为大家忽略了一个看似乎不重要的东西：“手机做薄的一个主要障碍，是动圈喇叭(4-6mm)太厚，并且EMI的问题对摆放位置有要求。”他透露该公司有个材料，生产成了1mm厚度的扬声器，希望对手机超薄方向，有所作用。

    最后，就是最纠结的东西了——电池。手机厚度与电池密切相当，而电池厚度又与电量密切相关。正如一网友抱怨：“如果电池技术没进展，按今天的水平，8mm用半天，10mm用一天，12mm用两天。消费者用脚投票。”

    超薄，还是待机时间？恐怕五年内都要纠结并亟待解决的问题。