从深圳高交会看FPD产业的构造变化

    2011年11月16～21日在深圳举行的“第13届中国国际高新技术成果交易会（China Hi-Tech Fair 2011，深圳高交会）”是中国国内各种高科技产业汇聚一堂的大规模展会。此次展会共有2928家企业和53.6万名参观者到会（主办单位公布的数值）。规模远远大于日本展会。9个大型展馆（总面积为10.5万平方米）被参观者挤得熙熙攘攘，由此可以切身感受到中国展会的规模之大。另外，还有一件事也让笔者深受触动。就是FPD产业的构造变化通过此次展会经清晰地显现出来。

    不久前，作为体现中国大陆与台湾间密切关系的产业动向之一，笔者报道了在与此次展会并设的论坛“第7届中国国际显示大会（7th China International Display Conference：CIDC2011）”，大陆与台湾的海峡两岸交流情况。而本文则希望能够向读者介绍整个FPD产业的时代变化。

    富士康终于亮相！

    在9个展馆中，3号馆内设有FPD展区“光电平板显示展”。以液晶面板、有机EL面板和触摸面板为首，FPD材料和制造装置以及LED展示等汇聚一堂。参展企业主要是广东地区的企业，不过总部设在北京的面板厂商京东方科技（BOE Technology Group）也参加了展会。

    此次笔者在FPD领域比较关注的是不同于3号馆的1号馆。这里是“信息技术和产品展”的会场，主要展示了电视和移动设备等的成品。1号馆被定位为此次展会的核心区。以前一直是整机厂商等在此进行展示。此次康佳（Konka）和创维（Skyworth）也展示了大尺寸FPD电视，演示了三维（3D）电视等最新产品。而其中最引人注目的是富士康科技集团（Foxconn Technology Group）。为了参观此前从未参加过展会的公司展区，大量参观者蜂拥而至（图1）。

    图1：在第13届中国国际高新技术成果交易会1号馆核心区的富士康科技集团（Foxconn Technology Group）展区，吸引了大批参观者。京东方科技集团（BOE Technology Group）在其左侧进行了展示。

    这里展示了富士康制造的移动终端等多款产品。另外，还展示了支持这些产品的技术。技术展示中展出了被富士康收归旗下的台湾奇美电子（CMI）的有机EL面板，以及大陆深超光电的IPS液晶面板等（图2、图3）。

    图2：介绍了富士康展区内展示的奇美电子的面板技术。左起分别是50英寸3D液晶，3英寸和3.5英寸有机EL面板，以及4.5英寸2D/3D切换3D液晶面板等。

    图3：介绍了富士康展区内展示的深超光电的面板技术。左起分别是采用光配向技术的7英寸IPS液晶面板，配备In Cell触摸功能的2.8英寸IPS液晶面板，由第5代生产线生产的9.7英寸IPS液晶面板，以及基于非晶硅技术的栅极驱动电路内置型面板等。此外，还有触摸面板封装等大量展示。

从深圳高交会看FPD产业的构造变化(2)

    京东方在整机展示会场还展示了面板技术

    京东方科技集团（BOE Technology Group）在主要展示成品的1号馆、在富士康展区旁边设置展位展出了面板技术（图4）。该公司正在开发的2.8英寸和3.7英寸有机EL面板，也在该展区进行了展示（图5）。

    如果是以前，估计会在3号馆展示面板技术，而此次则以LED背照灯和LED灯泡的展示为中心，而非面板技术（图6）。

    图4：在主要展示成品的1号馆进行布展的京东方科技集团展区，也有许多参观者到访。

图5：京东方在1号馆展出了“自主开发技术”。靠近镜头的是有机EL面板，后面是3D技术。

图6：京东方在3号馆的展区。靠近镜头的是LED背照灯，后面正在展示由合资企业制造的LED灯泡。

    另外，中国电子信息产业（CEC）集团也在主要展示成品的1号馆进行了展示，除了集团内从事的智能电网及太阳能电池产品外，还展出了液晶显示器、介绍了南京中电熊猫集团的FPD产业基地（图7）。

    图7：中国电子信息产业集团展示的液晶显示器，以及南京液晶面板生产基地的介绍。液晶显示器是旗下公司——冠捷（AOC）的产品。

从深圳高交会看FPD产业的构造变化(3)

    包括此次的深圳展会在内，在连续参加了过去几年全球各地举行的FPD展会后，笔者强烈地感受到了产业构造的变化。此前的FPD产业有供应部件和材料的上游部件厂商，制造液晶面板等的面板厂商位于中游。位于下游的是组装FPD电视和移动设备的整机厂商。

    以前，位于产业链中游的面板厂商的职责只是通过阵列、单元和模块这三大工序制造显示器应用产品的核心部分——面板。所制造的面板会与模块一道供应给整机厂商（或EMS），由整机厂商组装成品。

    而现在这种流程发生了巨大变化。就液晶面板而言，“只销售单元”的趋势越来越强。面板厂商只生产到单元为止，其他部分由整机厂商负责。这种变化不只是物流发生了改变，还降低了面板厂商的附加值。此前面板厂商掌握着从阵列到模块的所有工序，由此可以决定面板的性能，提供附加值。而现在是由整机厂商负责模块工序。因此，面板厂商的“角色”就变成了只不过是收集单元基板的“一级供应商”，整机厂商开始掌握面板的附加值。

    对于传统的面板厂商而言，这是一个很大的变化。本来面板制造的竞争就很激烈、难以创造利润，模块工序被整机厂商纳入囊下后，业务会更加难做。以富士康为代表的整机厂商通过OEM和ODM扩大了实力，目前还进一步控制了面板制造，由此传统面板厂商不得不重新审视自身存在的意义和业务模式。参观完此次展会后，笔者强烈感觉到这种变化已经非常明显。

    上次报告中提及的日本面板厂商的重组，如果只是以低成本供应高性能面板这种传统业务模式的延长的话，就存在被时代的变化所抛弃的危险性。正如笔者此前曾多次强调过的那样，修正以往的业务模式、大胆转换思想，是今后产业持续发展所不可或缺的。