立刻将硬盘翻过来,测最热的硬盘主控芯片温度 39.2度(因为硬盘电路板为反装,无法直接测量芯片温度,只能测试芯片背面散热覆铜板的温度)
再测试机器抽取架内的温度 39.5度(与硬盘电路板温度相互一致)
将机器翻过来,测试机器底壳温度 37.3度,略微高于机器顶面温度,因为贴近桌面,不如顶面好散热。
立刻将硬盘翻过来,测最热的硬盘主控芯片温度 39.2度(因为硬盘电路板为反装,无法直接测量芯片温度,只能测试芯片背面散热覆铜板的温度)
再测试机器抽取架内的温度 39.5度(与硬盘电路板温度相互一致)
将机器翻过来,测试机器底壳温度 37.3度,略微高于机器顶面温度,因为贴近桌面,不如顶面好散热。
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