南茂明年资本支出增10%-15%

    全球景气不明，半导体产业明年成长力道趋缓，台湾IC封测业者对于明年度的资本支出多倾向保守，却不约而同往高阶制程迈进，其中南茂科技在看好12寸相关封测产品的需求成长带动下，规划明年度的资本支出约为8500万美元-9000万美元，将较今年7700万美元增加10%-15%。

    南茂董事长郑世杰表示，今年的资本支出约7700万美元，预估明年将增加至8500万-9000万美元，而今明年的投资重点，就是放在12寸产品以及WL CSP晶圆级封装测试的生产线的建立，其中12寸金凸块目前的月产能为8千片，预计明年第一季将可再扩充至1.6万片的水平。另外，不让同业专美于前，在国际黄金价飙高之下，公司也投入量产铜镍金凸块，目前月产能约5千片。

    郑世杰坦言，铜镍金凸块的毛利比纯金来的好，但前提是金价必须维持在1500美元/盎司以上的高档，才有利可图，至于铜镍金凸块可应用的产品包括电源IC、LCD驱动IC等。

    另外，郑世杰提到，建立12寸WL CSP生产线也是明年度的重点，将由南茂与泰林分工负责封装与测试业务，初期先提供5千片的月产能，之后渐进增加至1.5万片的规模，最快于明年第三季全部到位。

    郑世杰表示，熬过了6个年头，且摆脱纾困之后，现在的南茂成为台湾唯一囊括存储器、逻辑IC以及LCD驱动IC的封装测试厂商，尤其这次取得日本IDM厂旭化成电子(AKM)的长期封测代工合约订单之后，更将带来新的成长动能，接下来还有许多相关的案子可望成行。

    郑世杰表示，南茂目前IDM与Fabless客户比重约各半，若以产品应用结构来看，35-38%为LCD驱动IC、50%为存储器、逻辑IC约10%，其中在存储器的部分，已将标准型DRAM测试机台全部出售完毕，目前存储器封测业务以利基型存储器、NAND/NOR Flash为主，客户包括旺宏、华邦电、力晶、力积、飞索等。

    展望未来，郑世杰看好12寸凸块、12寸WL CSP以及NAND Flash的需求成长，预估逻辑IC占营收比重将可以持续提升，3年内将有机会达到20-25%的水平，至于存储器的比重则会降至40%以下。

    另外，郑世杰强调，目前南茂的财务结构好转，负债比降至39%，统计3年以来偿还130亿元新台币的负债，明年的负债比更朝20%的目标迈进。另外，南茂手上现金达40亿元新台币，并不急着在股票市场不振之际挂牌上市。