国外物联网发展进入业务推广阶段

    在基础芯片和通信模块方面，德州仪器是美国著名的模拟器件解决方案和数字嵌入及应用处理半导体解决方案供应商，在物联网领域能够提供ZigBee芯片和移动通信芯片产品。英特尔是全球最大的计算机、网络和通信产品制造商，在物联网方面能够提供Wi-Fi芯片、蓝牙芯片、WiMAX芯片和RFID芯片产品。意法半导体、高通、飞思卡尔等芯片企业也可以提供物联网所需的基础通信芯片。此外，Telit、Cinterion、Sierra Wireless等通信模块企业将通信芯片整合成能够独立完成通信功能的模块，可以直接嵌入到设备中使其拥有通信能力。

    在传感网和RFID方面，美国是传感网技术的发源地，目前也在全球市场处于领先地位，拥有Crossbow Technology、Dust Networks、Eka Systems、Honeywell、Ember等全球领先的传感网公司。目前全球主要的RFID企业也集中在美国，包括Aero Scout、Savi Technology、RFCode、摩托罗拉、ODIN等。

    M2M与RFID和传感网不同，拥有电信网络资源的电信运营商在物联网市场发展初期并没有关注这项业务，因此产生了很多M2M业务的MVNO（虚拟移动运营商），他们租用电信运营商的网络来提供业务，与电信运营商一样都属于物联网应用服务的提供者。随着电信运营商对M2M业务重视程度的提高，物联网MVNO地位逐渐弱化，其作用逐渐被电信运营商取代。目前，主要的物联网MVNO包括美国的Jasper Wireless、KORE，英国的Wyless等。目前，物联网业务发展较好的运营商包括法国Orange、英国沃达丰、挪威Telenor、美国AT&T和Verizon、日本NTT DoCoMo、韩国SKT等。另外，美国的Tridium、Axeda等企业还提供M2M软件平台。

    总体来说，目前美国在物联网技术基础方面占有绝对的优势，欧盟和日韩电信运营商对于物联网业务关注度较高。目前国外物联网产业布局情况如下：

    领先的RFID和传感网企业主要集中在美国，尤其是加利福尼亚州北部的硅谷地区集中了大量的基础芯片和设备企业。美国电信运营商在早期不是很重视物联网业务，直到2008年以后才纷纷关注相关的领域，因而产生了很多全球领先的物联网MVNO企业。

    欧盟在基础通信芯片方面也具有一定的基础，由于欧盟的电信运营商关注物联网业务较早，目前拥有较多的M2M通信模块企业，为M2M提供设备支撑。日本和韩国的物联网企业以电信运营商为主。