软性AMOLED/Ch-LCD异军突起

    软性AMOLED、彩色化Ch-LCD量产在即，势将对既有主流电泳技术造成不小冲击，面对软性AMOLED与彩色化Ch-LCD的崛起，拥护电泳技术的面板商发展软性OTFT犹如箭在弦上，可以预期，未来三大电子纸技术的主流之争将愈演愈烈。

    随着面板大厂三星(Samsung)、乐金显示(LGD)、国内工研院等戮力耕耘下，软性主动矩阵式有机发光二极管(AMOLED)技术进展飞速，将成为胆固醇液晶(Ch-LCD)和微机电系统(MEMS)显示技术之后，另一电子纸技术新星，对于目前独大的电泳显示(EPD)技术形成不小威胁。其中，囿于MEMS无法实现可挠曲特性，将于软性电子纸竞赛中淘汰出局外，EPD支持厂商如何在软性AMOLED与Ch-LCD夹击的电子纸市场中突围，备受产业界关注。

    背板助阵软性AMOLED商品化脚步加快

    软性AMOLED技术突飞猛进，已成为电泳、Ch-LCD及MEMS不可小觑的劲敌。为提前商品化时程，元太科技、友达、乐金等面板商已计划于2010年下半年量产软性薄膜晶体管(TFT)背板，亦即为软性AMOLED的商品化开始铺路。

    工研院影像显示科技中心面板整合技术一组组长李正中透露，工研院已与国内元太科技、友达等面板厂技术合作，预计2010年下半年软性TFT背板将可开始量产，其为开发软性AMOLED电子纸不可或缺的关键组件，也是技术的一大挑战所在，初期良率将上看80%，另外，上板软性OLED的可靠度持续提升下，也可望加速软性AMOLED商品化的脚步。据悉，为加紧卡位市场，新奇美与友达已掌握众多的AMOLED专利技术。

    不让台湾面板厂商专美于前，韩国三星与乐金显示也已着手研发软性TFT背板，其中，乐金显示将用于电泳显示器的背板，由韩国面板商一贯的强势作风观之，未来将会是台湾面板业者不可轻忽的劲敌。

    未来软性AMOLED的终极目标是将软性聚酰亚胺(PI)塑料基板直接涂布在玻璃上，再于软性塑料PI基板上制作TFT，并于TFT上端制造OLED和EPD，以实现连续卷对卷(R2R)制程，藉此达成降低制造成本目的。李正中指出，TFT可挠式制程须达成350℃以下的低温制程，以及突破软性PI基板产生的应力问题，因此最好能设计出耐温性达300℃的软性PI基板，以符合所需。

    相较于传统TFTLCD，AMOLED属于自发光体，即使在太阳底下仍可阅读，且毋需背光源即可达到高色彩饱和度的优势；与电泳、Ch-LCD与MEMS显示技术相比，反应速度快，加上色彩饱和度高，可实现动态画面，不过，软性AMOLED阅读舒适性尚不如电泳、Ch-LCD等类纸式电子纸技术，市场人士质疑，若要进军电子书阅读器市场，竞争力恐有限，此外，寿命与成本技术瓶颈也亟待克服。

    李正中认为，终端消费者将来使用电子纸观看数字内容的时间不会太长，反而观看动态影像的时间可能多过于阅读，因此电泳与AMOLED将各自有拥护的厂商。

    尽管电泳技术于黑白电子书阅读器市场已取得先占者优势，不过AMOLED、Ch-LCD等技术崛起后，势将压迫其生存空间，可预期的是，往后AMOLED与其它电子纸技术的应用领域将会有所区隔，但李正中预估，AMOLED的适用范围更广，可望成为电子纸市场最大宗的显示技术。

    看好软性AMOLED的潜力，再加上面板业界将朝向大者恒大的态势演进，为与竞争对手有所区隔，各家厂商势将致力于提升产品的差异化。国内瀚宇彩晶、元太科技、华映、友达、新奇美等皆竞相投入软性AMOLED技术研发，除了加快软性AMOLED达成商品化，亦将有助于扩大软性AMOLED市场规模。

    李正中强调，随着国内外投入软性AMOLED技术研发的厂商家数与日俱增，软性AMOLED量产化的时间点将比一般预期5年的时间快上许多。

    另一方面，在富士通(Fujitsu)、三星、KentDisplay等业者戮力研发下，彩色化Ch-LCD也已达成商品化，为了不让外商独占市场先机，台湾面板厂正急起直追，逐步克服AMTFT背板与上板显示介质结合的技术窒碍，可望于2011年实现量产。

    软性AMOLED、彩色化Ch-LCD量产在即，势将对既有主流电泳技术造成不小冲击，面对软性AMOLED与彩色化Ch-LCD的崛起，拥护电泳技术的面板商发展软性OTFT犹如箭在弦上，可以预期，未来三大电子纸技术的主流之争将愈演愈烈。

    目前Ch-LCD电子纸仍存在反应速度过慢的弊病，且驱动电压高达30～50伏特，须藉由高压制程生产驱动IC，因此提高了技术门坎，也导致不少业者对此市场望而却步。然近期，掌握Ch-LCD电子纸专利技术的工研院，在推动Ch-LCD商用化已出现重大进展。工研院影像显示科技中心面板整合技术二组组长应台发表示，工研院已与国内两大面板商技术合作，试图突破AMTFT背板和上板Ch-LCD显示介质结合的技术桎梏，将原本超过5秒的换页速度缩短为1秒以内；另着眼于Ch-LCD驱动电压高达，亦积极与国内驱动IC业者洽谈共同开发高压制程的驱动IC，若能顺利成行，预计国内面板商随即可望向电子书阅读器系统商供应Ch-LCD面板模块，至2011年中将能顺利量产。

    展望未来，多彩化电子纸技术势不可当，Ch-LCD本身即具备红、蓝、绿色，加上为反射式液晶，毋须搭配彩色滤光片(CF)和背光源即可实现全彩化，且不会牺牲反射率，又可实现卷对卷连续制程，以藉此降低生产成本，因此成为主流电泳技术的强劲对手，惟动辄堆栈至少红、蓝、绿液晶层，此尚不包括电极层，导致成本增加，且堆栈时要设计液晶可穿透的结构，技术复杂度高；加上反射式液晶容易产生色差的缺陷，恐延迟Ch-LCD商品化脚步。

    然日韩厂商的Ch-LCD商品化脚步急进，继富士通2009年3月推出全球首款彩色化电子书阅读器FLEPia，采用的是Ch-LCD显示技术，不旋踵，6月三星于国际信息显示协会主办的显示周，又展示10.2英寸AMCh-LCD，突显出日韩厂商彩色化Ch-LCD的坚强技术实力。所幸，国内工研院所发表的单层彩色化结构Ch-LCD专利技术，摆脱了日韩厂商多层堆栈造成成本居高不下的缺点，且效能媲美日韩大厂，让面板业者可沿用既有TFTLCD面板制程生产Ch-LCD，毋须增加过多的投资成本，现仅差技转给国内面板商的最后一步棋，应台发不讳言，不同于三星，台湾面板商虽对Ch-LCD市场感兴趣，但策略上较为谨慎，因此工研院计划往后在产品认证将更加全面，以真正确保面板模块的良率，以期提高更多面板商投资意愿。

    Ch-LCD与AMOLED量产化指日可待，恰巧的是两种技术皆获三星支持，究竟孰能率先商品化，三星投入资源多寡将为是一大指标。另外，台湾现已掌握Ch-LCD和AMOLED专利技术，未来将有机会取得市场主导权。

    眼看彩色化Ch-LCD及软性AMOLE量产时程逼近，现阶段仅有黑白屏幕的电泳技术将备感威胁，为稳固既有的势力版图，电泳业者当务之急为加紧开发软性有机薄膜晶体管(OTFT)背板，以实现彩色化、软性电子纸目标。

    缺软性OTFT临门一脚可挠曲电子纸量产指日可待

    不同于氧化物(Oxide)半导体和非晶硅(a-Si)TFT背板可支持电子纸动态影像，OTFT背板强调低制造成本、耐撞击及可挠曲屏幕优势，并能提升电泳电子纸分辨率二至三倍，达150dpi以上，为索尼(Sony)、大日本印刷(DNP)、PlasticLogic、PolymerVision、新奇美、友达、华映等面板商有意加码投资的电子纸背板技术。

    工研院电子与光电研究所组长胡纪平(图2)坦言，国内外掌握OTFT背板技术厂商仍属少数，日前工研院已将OTFT背板技术技转给国内面板商，预期2011年可望量产。现阶段工研院正在验证其TFTLCD二代产线的兼容性，一旦验证成功，国内面板供货商即可采用传统TFTLCD制程生产OTFT背板，可望降低台商量产的技术门坎，胡纪平评估，未来面板商可视产能利用率需求，选择3.5～5代线量产电子纸。

    无庸置疑的，相较于电子书阅读器，电子纸商机更为庞大，可挠曲电子纸将扮演举足轻重的角色，胡纪平分析，电子纸市场的首战之役将直指折迭式屏幕的手机应用，若将现有的2.5英寸～3.8英寸手机屏幕选用软性电子纸，屏幕展开可多1.5倍，将有助于提高终端市场的买气。可预期的是，随着软性OTFT顺利达成量产化，软性AMOLED、Ch-LCD与电泳技术争霸战将更趋激烈，在个别面板厂商押宝下，电子纸市场将掀起一场龙争虎斗。