DTF Technology公开“面向可弯曲显示器的最佳ITO退火技术”

    德国DTF Technology GmbH在“Nano Tech 2010”（国际纳米技术综合展，2月17～19日）上展出了将树脂薄膜用于底板的FPD制造工艺中的灯加热退火（Lamp Anneal）技术。即使将退火材料的表面加热到1000℃，树脂薄膜底板的温度也可抑制在几十℃。该技术可在通过涂布墨水状ITO（Indium Tin Oxide）和银（Ag）形成电极等的工序中使用。用于在涂布后使溶剂蒸发，使ITO和银实现结晶化的用途。

    该公司设想将此次技术应用于几百米以上卷状树脂薄膜底板、基于卷对卷工艺的连续FPD制造工序（图1）。

    在底板中采用树脂薄膜时，需要尽可能地降低制造工艺的处理温度，以便使处理温度满足树脂薄膜的温度特性。例如，如果工艺温度可以低于200℃，便可在底板中采用PEN（聚萘二甲酸乙二醇酯）薄膜等。另外，在底板中采用低价位PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）薄膜时，需要将工艺温度降至100℃左右。

    另一方面，在ITO和银等电极的形成过程中，需要尽可能地以高温处理电极材料，并降低其电阻。例如，如果是FPD用ITO电极，则需要通过200℃以上的温度进行处理。

    此次的技术以数百μs脉冲宽度的闪光灯进行照射进行退火。在底板中采用厚度为200μm的PET薄膜、形成厚度为200nm的ITO电极时，如果以600μm的脉冲宽度照射，虽然ITO的表面加热至1000℃，却可将薄膜底板中深约10μm的部分温度抑制在200℃左右，深度为50μm的部分基本上可抑制在常温水平（图2）。由此，便可以在柔性FPD底板中采用PET薄膜。

    类似的技术还有激光退火。采用脉冲宽度为几ns的更短的激光，只对材料表面进行局部性退火，与采用闪光灯退火的方法相同。

    DTF Technology称，无论采用何种退火技术，温度趋势都大致相同（图2）。处理速度和退火模块的价格方面，采用闪光灯的方法更有优势。虽然没有公布具体差别，不过支持以普通卷状供应的树脂薄膜的横宽型灯泡单元“能够以20万欧元左右的价格供应”（该公司总经理Thoralf Gebel）。