高通、博通与联发科 三雄争霸通讯晶片

    低价智慧型手机需求超出预期，这块快速成长的大饼，现已成为通讯晶片大厂锁定目标。据了解，除了高通、联发科外，博通Broadcom近期也将推出首款结合WiFi的低价Android3.5G智慧型手机晶片。业者表示，明年智慧型手机至少有4亿支，谁可以吃下低阶智慧型手机大饼，新一轮晶片大战中，就具有主导优势。

    根据外电报导，全球网通晶片龙头博通日昨宣布示，公司正在生产一款双核心处理器，预计将推出整合有Wi-Fi的Android3.5G低价智慧型手机晶片。据了解，此款晶片名号为BCM2157，主要是双核ARM处理器，除了整合有Wi-Fi功能外，也具有多点触控萤幕，支援速率为7.2Mbps的HSDPA。

    由于采用此款晶片的智慧型手机，可能是现在新兴市场最流行的双卡双待手机，其低廉价格将对新兴市场用户产生吸引力。

    业者表示，由于明年智慧型手机市场仍将高速成长，在手机晶片属于后进者的博通，采取的作法就是「放弃价格已经烂掉的2G，直接跨入3G市场」，由于在低阶智慧型手机，博通直接就推3.5G的应用，且也已经顺利打入诺基亚、三星等前五大手机品牌供应链当中，预计明年第一季将会看到前五大品牌采用博通智慧型手机晶片的产品推出。

    业者指出，博通在多款晶片成功打入iphone供应链后，今年的表现优于联发科，目前联发科也预计在明年第1季推出3.5G智慧型手机解决方案，显示新一回合低阶3G智慧型手机晶片大战即将开打，而高通、博通、联发科谁可以在低阶智慧型手机晶片取得绝对优势，谁就是明年全球IC设计业的霸主。