低价智能手机市场快速成长 芯片巨头纷纷布局

    低价智能型手机需求超出预期，这块快速成长的大饼，现已成为通讯芯片大厂锁定目标。据了解，除了高通、联发科外，博通Broadcom近期也将推出首款结合WiFi的低价Android 3.5G智能型手机芯片。业者表示，明年智能型手机至少有4亿支，谁可以吃下低阶智能型手机大饼，新一轮芯片大战中，就具有主导优势。

    根据外电报导，全球网通芯片龙头博通日昨宣布示，公司正在生产一款双核心处理器，预计将推出整合有Wi-Fi的Android 3.5G低价智能型手机芯片。据了解，此款芯片名号为BCM2157，主要是双核ARM处理器，除了整合有Wi-Fi功能外，也具有多点触控屏幕，支持速 率为7.2M bps的HSDPA。

    由于采用此款芯片的智能型手机，可能是现在新兴市场最流行的双卡双待手机，其低廉价格将对新兴市场用户产生吸引力。

    业者表示，由于明年智能型手机市场仍将高速成长，在手机芯片属于后进者的博通，采取的作法就是「放弃价格已经烂掉的2G，直接跨入3G市场」，由于在低阶 智能型手机，博通直接就推3.5G的应用，且也已经顺利打入诺基亚、三星等前五大手机品牌供应链当中，预计明年第一季将会看到前五大品牌采用博通智能型手 机芯片的产品推出。

    业者指出，博通在多款芯片成功打入iphone供应链后，今年的表现优于联发科，目前联发科也预计在明年第1季推出3.5G智能型手机解决方案，显示新一 回合低阶3G智能型手机芯片大战即将开打，而高通、博通、联发科谁可以在低阶智能型手机芯片取得绝对优势，谁就是明年全球IC设计业的霸主。