Dialog首款2D/3D影像转换实时处理芯片

    Dialog半导体股份有限公司(德国法兰克福证券交易所股票代码：DLG)日前宣布推出全球首款2D/3D影像转换实时处理芯片：DA8223.该芯片为包括智能手机和平板电脑等在内的各种便携式设备提供了2D/3D视频影像实时转换处理的功能。该器件同时也集成了一个视差栅栏（parallax barrier）屏幕驱动器，允许用户在不需要眼镜的情况下观看3D内容。

    该芯片对每一帧2D视频图像进行分析，通过分离前景图像和背景图像，创造出一个分层的深度映射图（Z-depth）。从而使每一个原有的图像像素都被映射到左眼和右眼，当通过带有视差栅栏的显示器观看时，就能直接渲染出3D图像效果。DA8223集成了完整的2D/3D图像转换算法，与传统的基于软件的解决方案相比，该芯片在2D/3D图像转换时不会为主应用处理器带来额外的负担，并且不需要外部存储器。

    “目前，在智能手机上体验3D影像效果的需求已经到来，但是当前有3D效果的影像内容非常少。通过采用DA8223，可以在不影响电池寿命情况下，创造一种真正独特的、能够立即让用户体验到无限量3D内容的设备。”Dialog半导体企业发展和战略副总裁Mark Tyndall说。

    “DA8223是第一款基于硬件方案解决的,专门针对各种便携式设备而优化的2D/3D图像转换技术。它实际上不需要再进行软件开发，而且与基于使用应用处理器的软件实现方案相比，其对电池和计算能力的需求微乎其微。”Mark补充到。

    通过支持每秒60帧的图像和视频，系统能够实时地通过横向以及纵向格式展示3D内容，DA8223确保了给实际上是2D的内容带来一种更加丰富和舒适的3D观赏体验，甚至在超长时间使用中。

    DA8223能够与从3.8英寸的智能手机到10英寸的平板电脑等最为广泛的、具备3D能力的显示屏兼容。它也能够与任何装备有视差栅栏（parallax barrier）的显示器件一起运行，包括OLED以及来自夏普最新的TFT显示屏。

    这款大小为5x 5mm尺寸,81球的UFBGA封装形式的芯片能够安装在印刷电路板上，位置在应用处理器和3D显示屏之间，或者采用COF工艺安装在显示屏模组上。该器件样品将在2011年初开始提供，可确保手持式产品在2011年下半年实现大规模生产。