彩晶在深圳展出超薄系列触控面板

    彩晶参与自11月25日起，一连3日在第5届中国(深圳)触控面板展，期间将进行触控技术成果发表与新产品运用展览，规划展出产品包括3.8寸Smartphones，5-12.1寸MID/Tablets等一系列超薄型触控面板。

    彩晶本次发表多点触控相关技术，与制造及多项创新技术与应用，包括10指多点触控操作、降低重量及厚度之one-glass、整合笔写与手指触控之电磁电容整合触控面板，兼具可在户外强光使用与彩色显示器的半穿反LCD、各种裸眼3D显示LCD等。

    同时，彩晶也与触控IC业者进行全面性的合作，积极推出整合性的触控面板。彩晶指出，将触控方案建置于面板上，可大幅降低客户端、系统端及代工厂端的不良率与风险，也可提供客户端一次性购足(One-Stop Shopping)的选项与需求。

    此外，彩晶也目前领先同业推出整合触控面板与LCD面板，目前已量产出货5寸、7寸、10寸、10.1寸的触控模组，因应平板电脑的应用，将于2011年第1季推出一系列IPS全视角面板，加以搭配整合系统方案之触控解决方案。 
  
彩晶强调，公司以现有5.3代厂，非常适合中小尺寸产品的裁切与应用，增加投射式电容产品后，以高效益的经济切割与及供应链的垂直整合，提供极具产品竞争力触控产品。

    而在后段触控模组部分，将于2011年第2季扩大南京厂的触控模组与贴合产能(水胶/光学胶)。在水胶贴合良率上，也逼近OCA(光学胶)贴合的水准，未来将超越OCA贴合良率，成为主流的贴合技术，再加上水胶贴合于光学与强度上的优越特性，可大幅提升产品的附加价值。