投射电容触控IC出货年成长率将达311.9%

    触控技术发展已久，实现方式虽众多，依终端应用使用情境各有适合解决方案，未存在单一理想触控技术，各厂商触控技术布局亦不尽相同。其中，两岸触控IC(本研究报告所称触控IC，仅包含触控面板控制IC，不含触控板(Touchpad)与触控按键(Touchkey)应用)厂商以台湾业者禾瑞亚涉猎最广泛，解决方案囊括单点电阻、多点电阻、表面电容、投射电容、表面声波，和红外线触控技术。

    依技术区分两岸厂商触控IC出货，可区分为单点电阻、类比矩阵电阻(Analog-Matrix-Resistive；AMR)、压电电阻(Digital-Matrix-Resistive；DMR)、投射电容、光学、电磁，及含红外线、表面电容等技术在内的其他利基技术。

    其中，导因占全球触控面板应用最大宗的手机，自2009年起积极导入投射电容机种，加上热门电子产品Tablet亦几乎全采用投射电容技术，预估2010年两岸厂商投射电容触控IC出货量达1,386万颗，占两岸厂商2010年所有技术触控IC1,800万颗出货量的77%。

    看好投射电容触控IC商机，两岸厂商投入者众。以技术特性观察，LCD驱动IC业者和微控制器(MicrocontrollerUnit；MCU)业者跨足投射电容触控IC技术门槛较低，前者如硅创，后者如义隆、硅统，投射电容触控IC皆已出货。