智能手机已成手机芯片市场采购主力

    市场研究机构ICInsights的最新研究报告指出，2010年可说是智能型手机的风光年，而且应用在智能型手机的半导体组件总价值金额，首度超越了高阶手机所应用的半导体组件采购金额。

    ICInsights估计，2010年整体手机芯片市场销售额规模可达425亿美元，其中有47%是属于智能型手机应用的芯片，46%是高阶手机应用的芯片；仅有7%是属于低阶手机(例如没有内建摄影机)所应用的芯片。该机构预测到2014年，智能型手机芯片销售金额将占据整体手机芯片市场的75%，届时该类芯片营收规模将达416亿美元，其平均年复合成长率达20%。

    此外ICInsights也估计，整体手机出货量在经历2009年衰退2%之后，2010年估计可取得13%的成长；各家手机供货商在2010年度的手机出货量也将创新高，其中宏达电(HTC)、苹果(Apple)与RIM等都只销售智能型手机产品。

    不过在全球前十大手机供货商中，LG、SonyEricsson与摩托罗拉(Motorola)的2010年手机出货量可能会呈现衰退；这些厂商在最近也将产品焦点转向智能型手机。

    ICInsights表示，2010年一支手机内平均IC总价值，可达到30美元；而智能型手机与基本款手机相较，内部IC总价值的差别约是9比1。目前智能型手机所使用的内存容量(包括DRAM与NAND闪存)，甚至达到基本型手机的15倍。该机构估计，在一支基本型手机中，芯片约占整体成本的22%，而在智能型手机中，该比例可达到31%`.

    到2010年底，全球手机使用者估计将达到36.3亿，约占全球总人口的53%；ICInsights并估计，手机渗透率最高将达到全球人口数的63%。 (参考原文：Analyst:SmarthphoneICmarketsurging)