不止amani一个人觉得现在的手机,特别是高端机,质量真的不如以前了,可能是现在性能好了,功能多了,屏幕大了。以前一台智能机的体积和现在不能比,比如诺基亚以前出过的一系列经典机型,6630,N70,N73,都不存在什么质量上的问题,可谓经久耐用。
想想也是,以以前手机的厚度,主板有充足的空间被安置,根本不存在过热,或者脆弱等问题。现在就不同了,比如G7,HD2,一系列高配置的硬件,硬生生的塞在薄薄的机身内,使用起来过热发烫属于正常,而敲坏,挤坏等可能性也大大提升。这里就要说下这个问题。
不少G7,HD2等机器的使用者,机器发生问题了,但是都找不出问题出自哪里,经过amani了解,不少机器其实是被挤压导致的损坏。这类高端机往往比较宽,但是非常薄,放在牛仔裤口袋里,由于4个角受力不均匀,很容易导致主板一段轻微扭曲,这样的直接结果就是某些元件的脚断裂,或者变形。这类问题在机身宽大的机器中很常见,所以amani建议,平时使用时候要注意,最好可以套上一个材质比较硬的后壳加以保护。