宏碁和惠普内定明年笔记本销量计划 年增10%

    时序即将进入2011年，据业界消息指出，宏碁和惠普2大笔记本电脑(NB)品牌厂对于2011年NB出货及相关零件供应订单大致底定。在网络芯片部分，内建在NB里的情况益趋显著，将跟随NB产业带来的有机成长(OrganicGrowth)脚步。整体而言，在无线通信芯片推升下，晶圆厂和封测厂亦看好2011年无线通信产业亦将持续走扬。

    据了解，宏碁和惠普对于2011年NB出货量及零件供应量的蓝图相继擘划完成。惠普在11月上旬提出2011年NB销售量目标为4,300万台~4,400万台的预测，将比2010年的3,800万~3,900万台上看10%。该公司并敲定内建NB网络芯片订单配置计划，在Wi-Fi芯片部分，占整体比重达70%的Combo规格主要系由瑞昱和Atheros拿下，其中瑞昱取得70~80%的订单量；在Wi-Fi单芯片方面，70%将由雷凌供应，20~30%由Atheros取得。

    宏碁内部预估2011年的NB出货量为4,400万~4,500万台，年增率亦在10%上下。该公司内建网络芯片订单也大致敲定，由瑞昱取得50%的供应量，其余为雷凌30%及Atheros20%。

    值得注意的是，此外，据外资圈指出，Atheros也同时流失三星电子(SamsungElectronics)、LG和VizioIPTV的Wi-Fi芯片，以及诺基亚(Nokia)的手机Wi-Fi!芯片订单。由于芯片订单下滑，Atheros对晶圆厂投片量也大幅锐减。以Atheros主要的晶圆代工厂台积电为例，Atheros原本在第4季初的投片量比上季仅衰退不到20%，惟近期大举下修第4季投片量，自第3季6万~7万片的高峰骤减逾60%，初估2011年首季也将维持第4季规模。

    至于此次订单最大赢家瑞昱于第4季在晶圆双雄的合计投片量不减反增，初估季增率约10%左右，预计将从12月陆续出货给惠普及宏碁等相关NB厂商。

    网通芯片在2011年跟随NB成长性下，晶圆厂和封测厂亦看好相关市场。台积电董事长张忠谋在法说会指出，未来成长动力主要来自通讯业。另日月光和硅品目前皆感受到通讯领域需求相对有成长的趋势。董事长林文伯观察产品线指出，第4季PC持平、网络通讯芯片需求较第3季微升、手机芯片需求则下滑、消费性产品需求则下滑。

    以台湾IC设计公司为主的测试厂硅格董事长黄兴阳日前即指出，虽然PC领域较不看好，不过无线宽带通讯领域的需求持续成长，尤其在大陆内需市场激励下，前景乐观。