联发科手机芯片扩产 传找中芯代工

    亚洲手机芯片龙头联发科降价抢市策略成效显现，造成芯片供不应求，市场传出，联发科因已抢下的晶圆代工产能不足，找上大陆晶圆代工厂中芯国际，现正进行试产，加速解决芯片供货不足的问题。

    虽然第四季为传统营运淡季，联发科预期单季营收将季减15%到20%，不过，在大陆全力点燃市占率保卫战火、准备击退展讯的联发科，近期却传出手机芯片供应紧缺。

    目前在联发科占七成营收比重的手机芯片中，低阶的MT6223 仍为出货量最高的手机芯片，因为第三季印度等新兴市场需求明显增加，因此供应吃紧，目前还在紧缺中；主力系统单芯片MT6253出货同样增温，已占手机芯片营收的35%，营收贡献度最高。

    业界指出，晶圆代工大厂台积电、联电的接单和产能利用率持续满载，第四季排队人潮依旧，无法满足联发科所需的晶圆供量。为扩增芯片供应量，联发科已找上新的晶圆代工厂开始试单，弥补供应缺口，65纳米制程逐步放量的中芯国际，被视为联发科新的晶圆代工厂。

    据了解，中芯在前执行长张汝京时期，就有与联发科董事长蔡明介接触谈代工事宜，随着张汝京离职，王宁国上任，王宁国一直以中芯是大陆最大晶圆代工厂自许，不断扩展内地客户，联发科是大陆第一大手机芯片供货商，当然是王宁国积极争取下单的对象。

    大陆业者透露，王宁国上任后，中芯与联发科有几次接触，随着中芯65纳米制程放量，联发科目前有少数实验性的试单动作。但中芯国际发言系统向来不评论客户动向。

    联发科总经理谢清江曾于上一次法说会上表示，相关产品不见得需要使用到那么好的制程，因此该公司旗下产品目前采用的晶圆代工制程仍以65纳米以下为主，明年才会考虑使用到45奈米制程。

    在中芯国际方面，目前在90纳米大客户为德仪，65纳米则为博通，第三季来自中国营收持续成长，占整体营收32.2%，季增四个百分点，而65奈米占第三季营收7.1%，比上季增加四个百分点。