联发科和展讯市场战火 将由2G打到3G

    大陆手机芯片厂展讯宣布，其较高阶的HSPA／WCDMA射频（RF）芯片SR3100，已正式出货三星。市场预期，拥有基频芯片的展讯，已成功将RF芯片出货给国际手机大厂，代表技术升级，未来和亚洲手机芯片龙头厂联发科的市场战火，将由2G升级到3G。

    展讯是中国大陆当地领先的2G和3G无线通信终端的核心芯片供货商之一。该公司指出，自2009年起，三星手机便开始采用其GSM／GPRS射频收发器QS520和EDGE射频收发器QS1001。

    展讯认为，随着其HSPA／WCDMA射频收发器SR310也获得三星采用，并已量产，进一步表明了三星与展讯合作的信心。

    展讯董事长兼首席执行官李力游表示，随着3G用户数成长，特别是在国际终端用户市场的增长，展讯发现自身处于一个极具优势的位置，可以抓住现在和未来的很多机会；与三星的紧密合作关系，也将指引展讯朝着正确方向前进。

    由于展讯已成为联发科在中国大陆2G手机芯片市场最主要的竞争对手，市占率已经达到两成，并使得联发科的市占率由最高峰的八成以上，现在降到七成左右，市场预期，双方的手机芯片战火，明年度将进一步延烧到3G市场。