中兴计划在美采购30亿美元芯片

    10月26日消息，据彭博社报道，中兴通讯周一表示，计划向高通、德州仪器、飞思卡尔半导体、Altera和博通采购总额为30亿美元的半导体零部件。

    中兴通讯通过电子邮件声明称，这份为期三年的采购合同，将帮助中兴通讯提高对美国电信客户的销售。美国已成为中兴通讯推动业务发展的重点市场，中兴已通过Verizon无线销售两款产品。

    中兴通讯称：“公司致力于加强与美国芯片供应商的紧密合作关系，以针对美国市场开发具有很强竞争力的电信解决方案”。

    中兴通讯正在努力争取美国对其销售商地位的认可，由于美国政府担心在通信基础设施中使用中国的设备，会危及国家安全，使中兴的销售一直停滞。包括亚利桑那州共和党参议员乔恩·凯尔等在内的四位国会议员，在10月19日致信美国联邦通信委员会，要求其考虑使用中兴通讯和华为技术的网络设备的风险。

    中兴通讯随后回应称，自己在美国经营业务已多年。中兴通讯解决方案部门总裁布鲁斯·雷斯努尔（Bruce Reisenauer）表示：“中兴通讯每年都从美国芯片制造商和供应商采购了超过20亿美元的技术和设备”。

    根据该公司的声明，中兴迄今已经从美国厂商采购了超过40亿美元的知识产权和产品。