力晶拿下iPhone面板驱动芯片代工订单

    据台湾经济日报报道，台系DRAM厂首次拿下苹果iPhone手机与iPad平板计算机的芯片订单，力晶独家获得12寸晶圆驱动IC代工订单，总量达1亿颗。于此同时华邦、茂德等移动内存制造商也可望透过尔必达取得代工订单。

    力晶这次是透过瑞萨（Renesas）牵线，进军苹果供应链，由瑞萨取得苹果iPhone与iPad面板驱动IC订单，委托力晶在台湾新竹科学工业园区12寸晶圆厂生产，总量高达1亿颗。一部iPhone要用到一颗驱动IC，一台iPad则用到三颗驱动IC，这部分代工订单全由力晶拿下。

    力晶8月营收约88.8亿新台币，其中12寸晶圆占营收比约三分之一，近30亿新台币左右，驱动IC又占12寸晶圆约三分之一营收比重，也就是约10亿新台币。业内人士指出，力晶12寸晶圆驱动IC产能已被苹果包下，至少可贡献该公司单月营收达10亿新台币以上。 这将是台系DRAM厂商首次拿下非PC半导体产品订单。

    力晶董事长黄崇仁不愿正面响应打入苹果供应链的说法，他强调，目前12寸厂代工订单火爆，且是全球唯一提供电源管理、面板驱动IC等特殊IC的12寸晶圆代工厂，12寸代工毛利率不亚于标准型内存，是赚钱的业务。

    据指出，苹果为降低成本，在面板驱动IC采购上，指定要12寸晶圆的产品，由瑞萨供货。力晶是全球唯一提供12寸晶圆驱动IC代工的厂商，这1亿颗代工订单等同于全数由力晶囊括。

    同时，iPhone、iPad全数搭载低功耗Mobile RAM，也为台湾DRAM厂带来新商机。苹果以日本尔必达为最大宗采购对象，台湾茂德、华邦是尔必达代工伙伴，等同于间接打入苹果供应链，成为“苹果概念股”。

    华邦现为台湾最大Mobile RAM供货商，低功耗产品陆续出货中。华邦认为，MobileRAM需求强劲，占营收比重仅次于NOR型闪存，而标准型内存营收比重已降至2%，未来Mobile RAM等毛利稳定的产品，将为公司带来稳定获利。