NANDFlash大厂三星电子(SamsungElectronics)和东芝(Toshiba)制程竞赛拼得火热,在产出持续大幅增加下,10月上旬NANDFlash合约价再度下探,尤其是高容量64Gb芯片下修幅度高达5~7%,低容量芯片价格则是几乎持平,市场预期日前平板计算机和智能型手机(SmartPhone)都内建高容量的NANDFlash存储器,在年底圣诞节最后一波促销热潮之下,有机会提升NANDFlash市场的需求,弥补2010年快闪记忆卡和随身碟都卖相不佳的缺憾。
三星和东芝2大NANDFlash供应商市占率都超过30%,由于市占率接近,因此制程竞赛和产能扩充都火拼的相当激烈,在2010年32纳米制程量产后,接著都要转进20纳米制程世代,持续降低成本,以抵抗2010年跌跌不休的NANDFlash价格。
下游客户透露,目前NANDFlash价格已相当接近上游制造厂的成本区,因此各厂再杀低的意愿也不高,因为一不小心可能又陷入亏损的窘境,这是许多存储器大厂所不乐见的情况,也因此,有些NANDFlash大厂已开始放慢增产的速度,免得接下来进入传统淡季后,产出增加又造成价格续跌的负担。
以10月上旬合约价来看,高容量64Gb芯片跌幅最深,高达5~7%,平均成交价约10美元,部分低价交易已来到8美元水平;32Gb容量芯片则小幅下跌1~2%;而在低容量芯片方面,包括8Gb和16Gb,合约价格几乎是持平。
下游业者认为,2010年的NANDFlash市场都是靠平板计算机、智能型手机等内嵌式存储器撑起一片天,尤其平板计算机的热潮仍在,预计在2010年耶诞假期之前,会有一波智能型手机和平板计算机的需求加温,届时可带动NANDFlash补货热潮窜出。
由于目前NANDFlash价格接近上游大厂成本线,加上快闪记忆卡、随身碟都卖相不佳,纵使有平板计算机和智能型手机应用的加持,在进入12月传统淡季后,这些题材都会淡化掉,因此NANDFlash大厂也会担心产业供需严重失衡,已开始在考虑放缓新产能的投片速度,此举有助于产业供需导向平衡。
三星和东芝2011年都会进入20纳米制程世代,且增加X3(3-bit-per-cell)架构的TLC芯片产出量,预计在制程竞赛上是不会松懈,尤其又有美光(Micron)和英特尔(Intel)阵营技术跑在前面,三星和东芝或许会放缓新产能的投片速度,但制程演进脚步是不会休息的。