华擎H55M-LE采用MicroATX板型设计,整体作风彰显台系品牌特色,工整、饱满。主板采用Intel H55主板芯片组打造,支持LGA 1156接口的Lynnfield、Clackdale处理器,可以对主流型号的酷睿i3等产品进行有效支持。
华擎H55M-LE主板
华擎H55M-LE主板供电设计
华擎H55M-LE主板采用5相供电设计,搭配固态电容和封闭式电感,对CPU稳定运行提供了有力保障。
磁盘接口及内存接口
主板提供4组SATA II磁盘接口,另外还提供2条DIMM插槽,支持DDR3双通道内存,最大支持容量达到8GB。
华擎H55M-LE主板扩展插槽
华擎H55M-LE带有1条PCI-E X16显卡插槽,方便用户扩展独立显卡,此外还提供1组PCI-E X1插槽和2组PCI插槽。
音频及网络接口
主板采用VIA VT1718S音频芯片,支持7.1声道规格,此外由一颗Realtek的RTL 8110DL芯片提供千兆网络支持。
华擎H55M-LE主板I/O接口
主板提供VGA、DVI视频输出接口,此外还提供PS2键盘接口1个、USB2.0接口6组、千兆网络接口以及7.1音频输出接口。
编辑点评:
虽然与自家H55M-GE R2.0主板同为499元,但无论是用料还是规格H55M-LE主板均不及前者,更低廉的生产成本为H55M-LE主板提供了更加充足的降价空间,降价至399元指日可待。
华擎 H55M-LE
[参考价格] 499元
[商家名称] 北京翰林宇慧科技有限公司 苗立华
[联系方式] 海龙4102 010-82664890