高通携手苹果 3G手机版图将大者恒大

    今年年底到明年初苹果公司(Apple Inc.)将使用高通CDMA晶片组，推出给电信营运商Verizon的iPhone，等于高通与苹果正式携手合作，业界持续注意苹果应该在明年的第5代iPhone上由英飞凌晶片组，全面改用高通晶片组。除了摩托罗拉也持续采用德仪与高通的解决方案，未来依靠高通3G晶片的手机厂商将有宏达电、三星、LG、再加上苹果等名列前茅的智慧手机品牌，其中以苹果、宏达电销售量大的业者在料源供应稳定性会最高，或许将出现排挤其他厂商的效应。

    在获得了苹果这一个大客户之后，高通在3G/4G智慧型手机的重要性再度提升，也让高通明年在3G手机与连网平板电脑上扮演举足轻重的地位。在明年智慧手机、平板终端仍有年成长4成到1倍的成长动力之下，高通晶片组缺料的情况不排除将再度发生，而销售量大的手机厂，预估在料源上将有优先取得的优势。

    今年下半年单季的苹果公司手机销售量达900万～1,000万台，而宏达电今年第4季的手机销售量也有800、900万台的实力，是高通最重视的两家智慧手机业者，预料明年取得高通晶片货源上相对其他业者稳定。

    而苹果因为又推出另一个产品线iPad平板电脑、并深获市场的肯定，这是其他智慧手机品牌厂没有的优势，所以苹果公司在晶片组的采购优先权将更为突显，其他3G终端业者是否被苹果供应链优势所压制，值得关注。

    在高通之外，台湾的联发科、晨星，以及大陆展讯目前在3G晶片的出货时程仍不明朗，主要是中国通信市场主推TD-LTE解决方案，目前中国移动(0941.HK)在TD的建网还不够完善，只有中国联通的WCDMA/HSPA网路相对推出不少国际品牌手机。

    中国移动拥有6亿个电信用户，是中国大陆用户数最多的业者，因为中国移动的TD手机选择有限之下，让中国的3G市场还没有全面启动，因此台湾与大陆晶片商能够取得的市场仍有限，预计等到明年下半年中国大陆持续改善TD-SCDMA基地台网路覆盖后，联发科才容易在大陆取得3G晶片的成长。

    若是联发科等台系与中系厂商在大陆3G市场的进展有限，预料明年的3G晶片组供应商将是高通维持称霸的局面，因为智慧手机取得3G晶片集中度很高，预料智慧型手机厂会出现大者恆大的局面，以苹果iPhone、HTC宏达电最受到瞩目。