康宁携手Soitec开发有机移动显示器尖端基板技术

    康宁公司（纽约证交所代码：GLW）与Soitec集团（Euronext Paris）日前宣布，就携手开发适用于新一代平板移动显示器市场的高性能单晶硅薄膜玻璃基板（SiOG）技术事宜达成合作协议。自此，双方将致力于为有机发光二级管（OLED）移动显示器开发一流品质的背板技术而精诚合作。

    在利用有机移动显示器技术实现高品质、低成本显示器的商业化道路上可谓挑战重重，如提升背板电子迁移率、均匀度并降低总系统成本等，这些难题将有望随着合作项目的开展而一一化解。具备了超凡电子性能的背板，将有望帮助各大显示器厂商实现更复杂的集成电路并显著简化制造工艺。

    康宁公司旗下新业务开发事业部资深副总裁兼董事Mark A. Newhouse博士表示：“能够携手全球半导体行业的绝缘硅（SOI）和硅薄膜转移技术领军企业，我们深感荣幸。”他还补充道，“此次开发合作将有助于加快单晶硅薄膜玻璃基板（SiOG）的市场投放进度，并大力推动高品质、低成本有机移动显示器的开发进程。”

    “康宁与Soitec的合作水到渠成，堪称两家公司核心技术的天作之合。双方将共同致力于为移动平板显示器市场打造低成本高性能的优质基板产品。” Soitec集团总裁André-Jacques Auberton-Hervé先生谈道，“除移动显示器基板产品外，此次合作还将积极探索半导体单晶硅薄膜玻璃基板技术的全新应用，此举将有助于大幅度拓宽我们产品的应用领域。”

    康宁目前研发的单晶硅薄膜玻璃技术是一种把单晶硅薄膜贴覆在康宁显示器玻璃上的技术。该研发项目有望研制出一款具备极佳电子迁移率和均匀度的工程基板，能够为显示器厂商提供更佳的电路集成性。该技术将有望率先应用于小型至中型移动显示器。

    Soitec 的Smart Cut™专利技术可将晶片基板材料（如硅）的超薄单晶硅层转移至其他表面。该技术已经在全球90%以上绝缘硅（SOI）晶片的封装生产中得到广泛应用。Soitec独一无二的专业技术、业内实力及潜在的产品和工艺改进优势，将有助于加速单晶硅薄膜玻璃技术开拓更广阔的应用舞台。

    关于康宁公司

    康宁公司(www.corning.com) 是特殊玻璃和陶瓷材料的全球领导厂商。凭借着150多年在材料科学和制程工艺领域的知识，康宁创造并生产出了众多关键组成部分，这些组成部分被用于高科技消费电子、移动排放控制、通信和生命科学领域。我们的产品包括用于LCD电视、电脑显示器和笔记本电脑的玻璃基板；用于移动排放控制系统的陶瓷载体和过滤器；用于电信网络的光纤、光缆、以及硬件和设备；用于药物开发的光学生物传感器；以及用于其它一些行业，例如半导体、航空航天、国防、天文学和计量学的先进的光学和特殊材料解决方案。

    关于Soitec集团

    Soitec集团（www.soitec.com）作为全球知名的工程基板解决方案研发企业和提供商，已成为当今尖端微电子产品领域的领军企业。凭借其独创的Smart Cut™专利技术，Soitec已成功开发出包括绝缘硅晶片（SOI）晶圆在内的基板方案。绝缘硅晶片（SOI）晶圆制造现已成为该项专利技术首个高产量应用领域。绝缘硅晶片（SOI）技术可实现更高的产能、更快的芯片速度以及更低的能耗，代表了基板材料的未来发展趋势。目前，使用Soitec的Smart Cut™专利技术生产的绝缘硅晶片（SOI）晶圆产量已超过全球90%份额。Soitec集团总部位于法国贝南（Bernin），旗下拥有三家晶圆制造工厂，分别位于贝南（两家）和新加坡，并在美国、日本和台湾设有多家办事机构。