科胜讯推出新型片上扬声器半导体解决方案

    用于影像、音频、视频和因特网连接应用创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司推出两款针对音频应用的新型片上扬声器（speakers-on-a-chip–SPoC）系统解决方案，覆盖了融合音频和语音应用，包括从具有扬声器功能的控制底座到内部通信系统、对讲门铃及统一通信音响系统的融合音频和语音应用。CX20662和CX20663还能与任何模拟音频系统集成，实现全双工、免提扬声器电话功能。新的SPoC解决方案现已向美国、欧洲和亚洲的客户批量供货。

科胜讯推出新型片上扬声器半导体解决方案

    CX20662和CX20663分别面向单声道和立体声应用，都采用了科胜讯的专有宽频带回声衰减和降噪数字信号处理器（DSP），有利于捕捉各种语音信号，产生听起来更自然的语音。该技术降低了扬声器至麦克风的“回声”和声音反馈，这对于免提电话和VoIP应用尤其重要。这两款高度集成的器件还采用了双集成音频编解码器、可编程麦克风来提升功能，以放大声音、耳机驱动器和D类放大器。此外，SPoC可在没有外部微控制器的条件下运行。这些功能组合降低了物料成本，加快了产品开发周期。

    为了改善内部通信应用的音质，CX20662集成了线回声抑制DSP，降低了由电话网络或双绞线结构线路引起的回声。科胜讯还提供了内部通信参考设计，以简化产品开发工作。

    对于智能手机底座系统，CX20663能够简单、迅速地从免提电话模式切换到立体音乐播放模式，以实现MP3音乐功能。另一个重要特点是科胜讯的3D技术，采用专有心理声学相位虚拟算法以“重新配置”声场，为听者创建身临其境的或扩展的“立体声段”音频体验，而不增加实际的音频流量。