LED应用方兴未艾 产业链期待良性循环

　　封装能力强 市场竞争激烈

　　●中小功率LED产品，在技术和产量上都很有竞争力。

　　●LED封装市场竞争并没有到白热化程度，差异化竞争空间很大。

　　彭万华

　　我国LED封装能力应该说是很强的，几乎能封装所有不同外形结构的LED品种，封装产量超过500亿只/年，其中出口的比例不小。我国封装技术水平与国外相差较小，但有些封装技术还有待提高，如功率LED封装的散热问题、控制白光LED性能(色温、显色性、一致性)等。

　　封装产品如何提高竞争力：首先，全面掌握LED封装的关键技术，现阶段主要是提高功率LED的散热性能，提高封装的出光效率，掌控白光LED的性能，提高封装产品的一致性、可靠性。其次，采用新的封装结构，在这方面应该有所创新、有所突破。可根据不同LED应用产品要求，开发不同的LED封装新结构，掌握具有自主知识产权的封装技术。再次，国内LED封装企业的特点是数量多、规模小，而且除部分企业外，封装的自动化水平不高。要提高封装企业的竞争力，一方面要扩大企业产业化规模，还要提高自动化封装的水平，在封装的五个主要工序上(装片、压焊、点胶、封装、测试分类)要采用全自动设备，提高产品一致性、可靠性等整体质量水平，提高生产效率，进一步降低成本，把具有自主产权的封装产品推向国际市场，参与国际竞争，中国LED封装业才能立于不败之地。

　　陈和生

　　可以这样认为，通过建立比较完整的标准体系、评价体系、保证体系进而开启LED民用市场大门的重任，将更多地需要由LED封装行业来承担，国内应用市场的进一步发展，也需要通过封装产业的深化发展来促进，而国内LED封装产业也具备这个能力。

　　LED封装常规产品利润的下降、竞争的加剧也是无法回避的问题。这得从两个方面来看，不利的一面是，LED封装所面向的市场应用热点总是在不断地变化，近年来的转换速度更是在加速，使得很多的封装企业在技术、工艺、产能方面总是跟不上热点的快速转移；但好的一方面是，它的应用市场总是不断有热点出现，而且这些新的应用热点同时也是比较好的赢利点。可以说LED封装市场不缺少热点，只是大部分的LED封装企业缺少预测或者追赶热点的能力，而且的确也没有一家企业有能力把握所有的市场热点，但这些热点的确一直在带动LED市场的整体推进。

　　一个逐步走向成熟的市场，没有竞争是不可能的，但LED封装市场的竞争并没有到白热化的程度，因为它背后有一个远没有得到充分开发的应用市场在支撑，市场热点不断就是一个明证。因为市场热点不断就正证明还有很多的潜在市场在等待开发，做好技术细分、市场细分就有发展空间，换个说法，就是差异化竞争的空间还很大。

　　蒋国忠

　　国内LED封装产业在技术和产量上都在国际上很有竞争力，特别是中、小功率LED产品，其技术性能与国际同类产品的技术水平相接近，且具有很强的成本竞争优势。但液晶显示器背光源领域及其他高端应用领域，特别是半导体照明光源领域用高端LED产品与国外还有很大差距，且主要以进口为主。近几年，随着国外LED封装企业向国内的转移，国内LED封装产业无论是技术还是产量都得到了很大的提升，竞争优势明显加强。但随着利润的下降和竞争的加剧，LED封装企业应逐步建立企业自主创新体系，突破包括白光LED封装技术专利在内的LED封装专利，发展具有核心竞争力的高端LED产品。

　　未来，中、小功率LED封装主要是朝微型化、高亮度产品方向发展，以满足液晶显示器背光源及其他高端应用市场的需求；大功率LED封装主要朝着低热阻、大功率、亮度集成化方向发展，以满足道路照明、室内照明应用的需求。