第五届中国国际半导体照明展览会暨论坛（2008 深圳）

论坛信息

论坛焦点

1. 半导体照明市场态势、格局与走向
2. 半导体照明技术的新挑战与发展趋势
3. 半导体照明应用问题的系统解决
4. 半导体照明投资机会与风险
5. 半导体照明标准体系建设
6. 半导体照明知识产权保护
7. 半导体照明全产业链发展战略及实策
8. 半导体照明产业化及特色集群式发展模式探讨

参会对象

    国内外半导体照明相关行业（原材料和外延、芯片、封装、工艺设备、检测仪器、照明应用及相关产品等）的制造商、经销商、研发和设计机构、投融资机构以及协会、学会和政府行业管理人员等。

征文内容

设技术，系统集成及应用，标准、检测及装备，产业发展四个专题。

1．技术专题：
a. 多晶片外延
b. 新型外延材料和衬底
c. 紫外LED
d. 高效、大功率、长寿命的白光LED
e. 高电流下的LED效率
f. 光子晶体和纳米结构在LED中的应用
g. 用于白光LED的混色及其它新型方法
h. LED芯片制造的新进展（出光和散热）
i. 多芯片封装及模块的光学、热学和结构的设计与优化
j. LED封装材料的新发展
k. 用于大规模生产的LED封装技术
l. OLED照明

2．系统集成及应用专题：
a. 固态照明市场分析与供求预测LED灯具的光学设计
b. 直插即用型LED照明系统
c. 节能型LED照明系统
d. 照明系统集成解决方案
e. 高效LED路灯照明
f. 车用LED照明
g. 大屏幕LCD显示用LED背光
f. LED室内照明技术
g. 太阳能LED的应用
h. 投影用LED
i. 手机闪光灯用LED
j. LED显示屏应用技术
k. 高效驱动电路
l. 照明设计软件

3.标准、检测及工艺装备专题：
a. 显色测试
b. LED测试技术研究及标准制定
c. LED测试仪器及设备
d. LED及其系统性能的量化分析
e. LED器件可靠性及寿命测试的方法与标准
f. MOCVD和其它有关LED的制造设备
g. 工艺控制及成本管理

4.产业发展专题：
a. LED产业热点评述与政策分析
b. LED产业投资机会与风险
c. LED区域优势与协作发展
d. LED专利及许可

论文要求

1. 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的有关论文，主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位。
2. 为便于国际交流，建议论文采用英文。经组委会确定的演讲人，可以中文或英文演讲，但必须用英文演示。
3. 论文一律采用PPT或 PDF电子文档，总计不超过40张幻灯片。第一张幻灯片含标题、作者姓名、单位名称和论文简介；全文字体字号的选择应使图表清晰可见；其它文档或方式恕不采纳。
4. 提交论坛的论文采用演讲、墙报张贴和编印会刊三种交流方式。含有商业性宣传内容的论文，一律不安排演讲。
注：征文详细信息请登陆http://exhibition.china-led.net
。

重要期限

1．论文信息及摘要提交截止日期：2007年4月1日
2．论文提交截止日期：2007年5月1日
3．论文录用通知：2007年6月下旬

组委会联系方式

    为了便于沟通信息，本届论坛将通过www.china-led.net/www.sslchina.org随时发布最新动态，欢迎浏览、反馈信息和在网上提交论文。

论坛组委会

地  址：北京市海淀区中关村南大街2号数码大厦B座1002C室（100086）
联系人：刘  辉
电  话：010-82512307  51727119  51626257
传  真：010-51727120
邮  箱：liuhui@techcn.com
网  站：http://exhibition.china-led.net