Broadcom为卫星机顶盒提供高度系统集成

    新型65纳米解决方案以最新HDAVC技术为特色，支持多种视频格式并将功耗降低一半

    2008年1月18日，全球有线和无线通讯半导体市场领导者Broadcom（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）近日发布了一款全新单通道多种格式的高清卫星接收机芯片。这个芯片可以帮助生产商开发低成本的卫星机顶盒。新的卫星单芯片系统采用65纳米技术工艺生产，具有最高级别的功能，充分集成了单调谐器/解调器和最新的支持多种视频格式的AVC（先进的视频编码）解码器。通过减少研发机顶盒产品所需的器件数量，Broadcom公司比同类解决方案的功耗要降低50%以上，从而减少了物料成本。同时，降低了设计下一代卫星机顶盒的复杂性和产品尺寸。

    Broadcom公司的单片BCM7325卫星接收机芯片使直播卫星机顶盒（DBS）具有无可匹敌的功能，并支持包括DVB-S，DVB-S2与8PSK标准在内的多种格式。由于在集成和性能方面都超越当前DVB-S2芯片解决方案，BCM7325为机顶盒生产商提供了以低很多的成本开发DVB-S2机顶盒的解决方案。在Broadcom公司前几代数字有线电视和卫星机顶盒芯片和技术的基础上，服务供应商采用了以BCM7325为中心设计的机顶盒，将能以合理的成本为他们的用户提供先进的高清电视影像和高质量图片。

    “Broadcom公司通过高度集成的单片解决方案不断助力卫星产业并引领技术变革。这种解决方案可以降低功耗，印制板大小和总系统成本，”Broadcom卫星机顶盒产品线市场总监NicholasDunn表示，“BCM7325为单芯片提供最高级别的功能并使服务供应商能够为客户提供最先进的特性与更佳的观看体验。”

    “2008年全球数字卫星机顶盒的出货量预期可以比2007年提高7.7%，超过8,100万套。随着高清内容方面的持续增加，不断提供具备丰富的特性和增强功能的机顶盒产品，对于卫星服务供应商来说至关重要。”In-Stat的研究分析师MichaelInouye表示，“随着卫星付费电视供应商提供数量快速增长的高清电视频道，他们为了更高效地提供高清频道迅速地接纳由8PSK调制带来的更高容量，而Broadcom的BCM7325正好适合被广泛采用。”

    BCM7325是Broadcom公司以65纳米工艺制造的下一代卫星机顶盒单片系统。它将BCM4506前端芯片的单调谐器/解调器功能和支持多种视频格式的最新一代AVC解调器集成在一起。BCM7325支持基于DVB-S2，8PSK和TurboCode的直播卫星传输系统的全球标准，并可向后兼容DVB-S标准。

    BCM7325运行于333MHz速率的双线程MIPS®CPU核心，可提供超过550DMIPS的性能。BCM7325的设计支持UMA和非UMA存储架构，并利用400MHz时钟，32-bit宽DDR2存储器接口来提升性能和支持低成本的存储器。

    BCM7325支持多种TV片上输出接口，包括HDMI，复合视频，分量或S-Video输出。它还结合了Broadcom公司先进的2D图形引擎，充分利用其存储和带宽实现真正演播质量的文字和图形显示。

    BCM7325是采用65纳米工艺设计的——在现今批量半导体生产中最先进的光刻节点技术。这项工艺要比90纳米和130纳米工艺的功耗低，体积小，集成度高。由于Broadcom公司拥有的广泛而深入的通信知识产权，转向65纳米生产工艺正在改变竞争的格局。没有一系列市场领先的集成解决方案，竞争对手很难充分利用这些新一代生产工艺所带来的益处。