机顶盒市场不容300厂商 数字标准将血战

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    孙起民转而指出：“还是有值得高兴的地方，激烈的竞争已经在促使机顶盒半导体产品向三方面发生演进：首先是形成可以跨越不同产品的统一平台芯片方案；其次是通过芯片方案不断单芯片化，减少外围元器件数量，来提高芯片的性价比，降低机顶盒总体成本；最后是扩充接口功能，以达到更强的互连性。”

    中国的数字化刚拉起一扇窗，就已经看见满院的本土机顶盒厂商饥渴的目光，而院墙之外更多的外来抢食者也正源源不断地赶来。标准的设立也只是努力着告诉厂商们一个游戏的规则，如果国家不继续加以导引，很难说“藏着金子的屋子”会平安无事。

    正在研究机顶盒市场的信产部电信产业研究院张春帆博士认为，政府的文件只是一个开始，主要的功夫还是要放在具体实施上；而众多的冲着机顶盒这块大“蛋糕”去的厂商们也应该放松一下头脑，因为这个市场将会越来越成熟，也将很快地不可避免地进入一个微利时代，谁能依时把握市场特点，谁就可能在众多的竞争者中脱颖而出。

    “因为市场也许会亏待有准备的人，但绝对不会让时刻准备的人失望。”张春帆博士说。