集成电路技术新突破 长虹SoC芯片亮相西博会

    2008年10月27日，第九届中国西部国际博览会在四川成都隆重开幕，在会上，长虹公司展示了包括等离子PDP项目、SoC芯片项目、OLED项目等一批重大项目成果，同时，长虹的数字电视产业以及军工产业也得到重点展示。

　　长虹PDP项目一期总投资6.75亿美元，采用国际最先进的“八面取”技术，主要生产42、50英寸及更大的PDP屏，年产PDP模组达到216万片（以42＂计）。最终通过三期建设，总投资超过20亿美元，形成年产600-800万片PDP模组的能力。PDP项目是长虹向关键部品迈进、延伸产业价值链的重大战略举措，这是中国自主建设的第一条PDP屏生产线。通过第一条PDP屏生产线建设，构建中国PDP产业集群，完善中国家电产业链，提升中国家电的全球竞争力。现阶段，长虹PDP项目进入试投产状态。

　　令人关注的是，由长虹旗下子公司四川虹微技术有限公司历时三年潜心研发的数字音视频处理SoC芯片首度向公众展示。这是长虹在集成电路设计领域的一次重大关键技术突破，标志着长虹在超大规模集成电路音视频处理领域达到国际先进水平。

　　长虹SoC芯片拥有自主知识产权，主要应用于数字音视频处理，采用“CPU+DSP”双核架构和90nm制造工艺，主频高达330MHz，具有丰富的外设接口，广泛应用于便携式媒体播放器（PMP）、移动电视、智能手机、数码相框、网络数码播、视频电话、车载娱乐、GPS等产品。SoC芯片的成功推出使得长虹形成从产品到芯片的定义能力，并且对国外同类音视频处理芯片形成替代。通过SoC芯片研发，长虹形成包含算法、系统、软件、硬件的完整研发体系，建立系统架构分析、验证、算法仿真、FPGA加速等开发平台，具备超大规模集成电路设计、音视频编解码技术研究、嵌入式软件开发、DSP实现和参考方案提供的技术能力。长虹SoC芯片研发成功，不仅带给长虹一个强大的超大规模集成电路设计及测试平台，还成功培养一支超大规模集成电路设计精英团队。

　　长虹OLED项目也同时亮相。2008年4月28日，长虹OLED屏生产线项目在成都破土动工，将建成中国第一条完整的OLED屏生产线。项目一期总投资7.05亿元，规划年产能达到1200万片（以1英寸计）。OLED被业界看成是第三代显示技术，在个人手持移动显示终端和电视显示器领域具有广阔的市场空间。

　　在本次展会上，长虹数字电视能力也得到淋漓尽致的展示。从上世纪90年代起，长虹就开始向数字电视领域全面发展，参与国家标准制定和推广。发展至今，长虹已经形成将IP技术、数字版权技术、AVS编解码技术等应用于数字电视的能力，并且形成数字电视端到端系统集成能力。在数字机顶盒市场，长虹已经成为中国最大的数字机顶盒供应商，长虹机顶盒市场占有率位居第一，大幅领先行业企业。近年来，长虹先后建设了国家图书馆数字电视服务系统、四川广电集团703工程信源处理等一批国内重大数字电视项目，长虹承建的数字电视系统解决方案也得到四川、河北、内蒙等全国各地广电运营商的认可。2007年10月，长虹与四川广电合资成立四川广电星空长虹数字移动电视有限公司，探索经营数字电视新媒体与新业务。

　　作为长虹军工产业发展的战略平台，四川电子军工集团也同时亮相。依托四川电子军工集团，长虹进一步整合军工资源，做大做强四川电子军工产业，打造西南电子军工龙头，并力争成为国内具有重要地位和影响力的军工电子系统装备和电子元器件科研生产基地。作为近几年长虹军工产业的重大科研成果之一，备受瞩目的长虹新型光电探测系统完成样机研制，进入最后的性能测试阶段，性能指标达到了国际新型战机装备的先进水平，即将奔赴外场进行空中验证试飞。

　　10月28日，长虹迎来建业50周年，此次西博会展示的重大成果，可以看成是对长虹建业50周年的献礼。在长虹50年的发展历程中，有三个重要的时间节点：1958年长虹建业，成为当时国内唯一的机载火控雷达生产基地，第一代长虹人奠定了长虹的物质基础和精神基础；1984年，长虹着手引进彩电生产线，真正实现军转民，让一个身处内陆的企业，发展成为具有国内、国际影响力的企业；2004年至今，长虹确立产业发展“三坐标战略”，进行产业结构再造、组织架构再造以及企业文化再造，初步形成跨国公司架构。50年风雨历程，长虹形成“担当责任，敢于创新”的精神内核，激励长虹人迎接挑战，创造历史，长虹将以昂扬的姿态迈向下一个全新的50年。