LED：三大应用引领增长 封装业寻求突围

　　目前制约LED封装企业发展最大问题是什么？是芯片供应、应用的脱节还是知识产权、专利、品牌、规模等？

　　范玉钵

      制约LED封装企业发展的问题不少，但最突出的，尤其就当前而论，我认为有三个方面需要特别注意。一是规模问题：分散，小而缺少竞争实力，不仅制约着市场的健康推进和新市场的有效开拓，而且在市场占有能力上严重受挫。由于规模的局限，在技术投入的能力上又极差，严重影响封装技术进步。二是自主知识产权问题：我们在国际市场运作方面已经显现劣势，甚至受阻。三是封装企业与传统照明、应用领域的企业之间的全方位沟通问题：包括统一认识，规范、设计、工艺、标准等。面对LED技术进步加快，封装和应用业界的相互认知的沟通已成为一个紧迫问题，这对于我国LED照明产品真正进入传统照明，并健康发展，少走弯路是十分必要的。

　　郭玉国

      首先是面向应用的开发不足，自主研发薄弱(普遍问题)；其次是缺少来自国内材料环节的有力支撑，不平等竞争的压力尚未得到有效缓解(部分高端企业面临的较严重问题)；知识产权、品牌等方面的问题也都不同程度存在。

　　蒋国忠

      我国LED封装设备、封装材料、高档芯片全部依赖进口，封装企业规模不够大，封装工艺研究投入不足，工艺水平总体不高，加之从事LED封装专业人才不足，对LED的原理、结构设计、材料、光学以及与半导体结合知识了解的人太少，这种状况严重制约了产业的发展。同时，LED封装产业的发展还受到国外专利权的牵制。

　　牟同升

      上述提到的几个方面都很重要，当前最重要的是规模化应用领域的拓展。随着规模的发展，扩大出口，知识产权将越来越重要。目前尚不是各封装企业的竞争期，而是互相合作、互相配合拓展应用渠道，扩大LED应用规模的互相促进的发展时期。

　　彭万华

      制约我国LED封装产业发展的原因，从技术上来说：一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高，加以克服。另外，从企业发展的层面来看有两个关键问题：一是封装所需的高性能LED芯片和功率芯片无法购进(除个别外商可提供)，全面制约中高档及功率LED产品的封装生产。其次，关键封装技术往往与国外的封装专利相悖，如白光封装技术、功率LED封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口，必将遇到专利的纠纷。