东芝推出手机3D游戏用世界最高性能LSI

    （2007年7月18日，北京）东芝公司宣布已经研制出手机游戏功能专用的图片处理LSI新产品--「TC35711XBG」，可以实现每一秒处理1亿个多边形（100Mpps）*1的世界最高速3D图形LSI，10月以后出货。

    近年来，对应更大、清晰度更高的3D游戏的手机越来越多，相应软件的扩充需求也随之扩大。但是，目前手机的游戏软件芯片一般每一秒只能处理数百万多边形，和台式游戏机处理能力相差较大，成为了手机软件开发活性化的主要制约原因。

    为了解决这一课题，有助于软件的扩充，东芝公司研制的这一款搭载新开发的3D图形处理器的新芯片，相当于现有产品大约38倍*2的性能。而且，对应于最新的3D编程技术“可编程阴影技术”*3，使得手机首次实现再现光泽面的反射图像及逆光晃眼等逼真的3D图形效果。

    除此以外，新产品还具备负责处理声音等的东芝媒体嵌入式处理器（MeP）、控制整体用的主机处理器，各种器件相互作用，实现高效处理。而且，新产品具有对应WVGA的液晶控制器等主要电路，采用单芯片就能实现和台式游戏机相同的游戏性能。

    东芝投入该新产品，有助于手机游戏内容的进一步开发，促进包括以往有效利用软件资产在内的手机游戏的市场活性化，不断扩大LSI事业。

    *1：3D图形单位的多边形处理性能。作为像素处理性能，实现每一秒8亿像素。 *2：和具有目前行业内最高级别3D图形能力（2.6Mpps）的东芝现有产品「TC35296XBG」比较。

新产品概要　

注：上述价格仅对于日本市场

    开发背景和目标　

    近年来，手机中的显示屏高清晰度、基带处理器以及动画图片处理LSI的高性能不断发展，对此3D游戏功能也正不断扩充。为了引领市场，东芝提供最新的和台式游戏机相媲美的高性能的3D图形LSI，并以手机的高功能化，激活整个手机内容市场。

    新产品的主要特征　

    1．搭载新开发的高性能３Ｄ图形处理器，实现以往38倍的每一秒处理1亿个多边形的3D图形性能。

    2．搭载3个处理器：新开发的高性能３Ｄ图形处理器、处理声音的东芝媒体处理器「ＭｅＰ」（Media Embedded Processor）、手机用高性能处理器内核「ＡＲＭ１１７６ＪＺＦ－Ｓ」，实现和台式游戏机相媲美的性能。

    3．对应于最新的３Ｄ图形编程技术「可编程阴影技术」，实现阴影和反射等逼真的３Ｄ效果。

    4．内置对应于WVGA的LCD控制器，支持高清晰度显示。

    新产品的主要规格