(1)光利用效率高:LCoS与LCD投影显示器类似,主要的差别就是LCoS属反射式成像,所以光利用效率可达40%以上,与DLP相当,而穿透式LCD仅有3-10%而已。
(2)体积小:LCoS可将驱动IC等外围线路完全整合至CMOS基板上,减少外围IC的数目及封装成本,并使体积缩小。
(3)分辨率高:由于LCoS的晶体管及驱动线路都制作于硅基板内,位于反射面之下,不占表面面积,所以仅有像素间隙占用开口面积,不像穿透式LCD的TFT及导线皆占用开口面积,故理论上LCoS不论分辨率或开口率都会比穿透式LCD高。分辨率普遍达到SXGA等级(1280×1024)制造技术较成熟:LCoS的制作可分为前道的半导体CMOS制造及后道的液晶面板贴合封装制造。前道的半导体CMOS制造已有成熟的设计、仿真、制作及测试技术,所以目前良率已可达90%以上,成本极为低廉;至于后道的液晶面板贴合封装制造,虽然据说目前的良率只有30%,但由于液晶面板制造已发展得相当成熟,理论上其良率提升速率应远高于DMD芯片,所以LCoS应比DLP更有机会取代穿透式HTPS-LCD成为投影显示技术的主流。
(4)此外,LCoS还有一项优点,就是HTPS-LCD目前是SONY及Seiko Epson拥有专利权,DLP则是TI的独家专利,而LCoS则无专利权的问题。
LCoS可视为LCD的一种,传统的LCD是做在玻璃基板上,但LCoS则是长在硅晶圆上。和LCoS的相对比的产品,最常用在投影机上的高温多晶硅LCD为代表。后者通常用穿透式投射的方式,光利用效率只有3%左右,解析度不易提高;LCoS则采用反射式投射,光利用效率可达40%以上,且其最大的优势是可利用最广泛使用、最便宜的CMOS制程,毋需额外的投资,成本很低,并可随半导体工艺流程快速的微细化,易于提高解析度。